《扇出型封装工艺对比分析-2020版》
2020-02-12 21:03:12   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告提供针对不同应用领域的扇出型封装技术的见解,包括八颗芯片的对比分析研究,从电源管理集成电路(PMIC)到处理器,再到单片微波集成电路(MMIC)。

Fan-Out Packaging Processes Comparison 2020

——逆向分析报告

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深入分析英飞凌(Infineon)、纳沛斯(Nepes)、台积电(TSMC)、三星电机(SEMCO)、日月光(ASE)等厂商的扇出型封装工艺及成本情况

深入分析英飞凌(Infineon)、纳沛斯(Nepes)、台积电(TSMC)、三星电机(SEMCO)、日月光(ASE)等厂商的扇出型封装工艺及成本情况

据麦姆斯咨询介绍,早在2015年,只有外包半导体组装和测试(OSAT)厂商参与扇出型(FO)封装市场竞争。2016年,台积电凭借其集成扇出型(inFO)封装技术引领代工厂进入该市场。接下来,三星(Samsung)等整合器件制造商(IDM)通过内部使用面板级扇出型封装技术,也加入了这场竞争。最终结果是,OSAT厂商的市场份额在2019年仅占三分之一。即使OSAT厂商的市场份额减少了,但是它们仍在发展和增强在这一领域的产品组合。

日月光与Deca合作日益密切,以其M系列扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术进入核心市场。Nepes也从Deca购买了这项技术。台积电凭借第二代集成扇出型封装(inFO)大规模制造(HVM),以及为苹果公司(Apple)iPhone应用处理器引擎(APE)成功验证了第三代inFO,进一步拓展并稳固了其在“高密度扇出”(HD FO)市场的领先地位。随着扇出型封装市场的不断发展,我们会持续对市场上的主流技术进行分析,为读者提供扇出型封装技术和成本的选择依据。

应用于智能手机的扇出型封装芯片厂商分布情况(2019年)

应用于智能手机的扇出型封装芯片厂商分布情况(2019年)

本报告提供针对不同应用领域的扇出型封装技术的见解,包括八颗芯片的对比分析研究,从电源管理集成电路(PMIC)到处理器,再到单片微波集成电路(MMIC)。

本报告分析的采用扇出型封装工艺的芯片

本报告分析的采用扇出型封装工艺的芯片(样刊模糊化)

电装(DENSO)雷达中的英飞凌(Infineon)单片微波集成电路(MMIC)芯片

电装(DENSO)雷达中的英飞凌(Infineon)单片微波集成电路(MMIC)芯片

本报告从工艺流程、成本和集成度方面比较了八颗芯片的物理数据,以飨读者,例如:

- 英飞凌、安靠(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)

- Nepes的重分布芯片封装(RCP)

- 日月光/Deca的M系列扇出型晶圆级封装(FOWLP)

- 台积电的集成扇出型封装(inFO)

- SEMCO的嵌入式面板级封装(ePLP)

本报告包括对每项扇出型封装的工艺流程描述,还包含完整的封装成本分析,并解释原始设备制造商(OEM)的技术选择原因。

扇出型封装分析示例

扇出型封装分析示例

扇出型封装分析示例(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction

Fan-Out Technologies:
• Infineon’s eWLB
• nepes’ RCP
• TSMC’s info
• Samsung’s ePLP
• ASE’s M-Series

Device Teardown:
• Denso Radar and Continental Radar
• Apple Watch Series 4 and Samsung Galaxy Watch
• Samsung Galaxy S10 5G and Samsung Galaxy S7 Edge
• FitBit Charge 3

Physical Comparison: Dimensions, Materials, Structure
• eWLB vs. RCP (Infineon RRN7745P vs. NXP MR2001) For Thermal Dissipation
• inFO vs. ePLP (A12 vs. Exynos 9110) For High I/O Density
• eWLB vs. M-Series (WCD9335 vs. PM8150) For Side Wall Protection
• RCP vs. eWLB (SCM-iMX6 vs. CY8C68237FMBLE) For SiP
• Packaging Analysis

Manufacturing Process Flow
• Global Overview: Thermal Dissipation, High I/O, Side Wall Protection, SiP
• Fan-Out Packaging Process & Fabrication Unit

Cost Analysis
• Summary of the cost analysis
• Yields Explanation & Hypotheses
• Front-End Cost Analysis
• MMIC packaging for thermal disspation Cost Analysis
• AP packaging for High I/O Cost Analysis
• Audio Codec packaging for Side Wall Protection Cost Analysis
• Packaging for SiP Cost Analysis

Cost Comparison
• Summary of physical and cost analysis
• Board Level Reliability vs. Cost Estimation

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