《华为P30 Pro中的索尼3D ToF传感解决方案》
2020-02-12 11:20:12   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

华为P30 Pro采用基于ToF的后置3D传感解决方案,主要面向增强现实(AR)应用。该3D传感解决方案来自全球领先的深度传感技术提供商——索尼。

Sony’s 3D Time-of-Flight Sensing Solution in the Huawei P30 Pro

——逆向分析报告

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深入分析华为P30 Pro后置3D ToF传感模组,涉及索尼(Sony)CMOS图像传感器和Lumentum泛光照明器

深入分析华为P30 Pro后置3D ToF传感模组,涉及索尼(Sony)CMOS图像传感器和Lumentum泛光照明器

据麦姆斯咨询报道,2019年3月26日,华为P30 Pro智能手机在法国巴黎会议中心隆重发布。华为P30 Pro搭载麒麟980处理器,预装EMUI 9.1操作系统,采用6.47英寸OLED曲面屏,取消刘海屏采用后置四摄设计,支持屏幕发声和IP68级防尘防水。

华为P30 Pro智能手机外观及后置四摄

华为P30 Pro智能手机外观及后置四摄

大势所趋,华为也投身于3D飞行时间(ToF)传感技术的潮流之中,并将ToF传感解决方案集成到最新款旗舰智能手机。对于2018年底推出的华为Mate 20 Pro,基于结构光的前置3D传感解决方案被用于人脸识别,详情请查看《华为Mate 20 Pro手机3D深度传感系统》。而华为P30 Pro则采用基于ToF的后置3D传感解决方案,主要面向增强现实(AR)应用。该3D传感解决方案来自全球领先的深度传感技术提供商——索尼。

索尼3D ToF图像传感器外观

索尼3D ToF图像传感器外观(样刊模糊化)

本报告对华为P30 Pro中的索尼3D ToF传感解决方案进行了全面分析和逆向研究,以提供3D传感模组的技术数据、制造成本和销售价格等关键信息。华为P30 Pro后置四摄包括红/绿/蓝主摄像头、长焦摄像头、超广角摄像头、由泛光照明器和近红外摄像头组成的3D ToF传感模组。

华为P30 Pro超级影像系统

华为P30 Pro超级影像系统

本报告重点分析了3D ToF传感模组,包括由索尼开发的背照式(BSI)CMOS图像传感器(像素尺寸为10微米和分辨率为4.7万像素),以及由Lumentum研发的应用于泛光照明器的垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。

索尼3D ToF图像传感器分析

索尼3D ToF图像传感器分析

索尼3D ToF图像传感器分析(样刊模糊化)

华为、三星、OPPO智能手机中的3D ToF图像传感器对比分析

华为、三星、OPPO智能手机中的3D ToF图像传感器对比分析(样刊模糊化)

华为、三星、OPPO智能手机中的泛光照明器VCSEL对比分析

华为、三星、OPPO智能手机中的泛光照明器VCSEL对比分析(样刊模糊化)

除了全面的物理剖析,本报告还分析了3D ToF传感模组的成本和销售价格。最后,还将华为P30 Pro与三星Galaxy Note 10+和OPPO RX17 Pro中的后置3D ToF传感模组的技术和成本进行对比。该项对比重点在于近红外ToF摄像头和泛光照明器架构。

华为、三星、OPPO智能手机中的3D ToF传感解决方案成本对比分析

华为、三星、OPPO智能手机中的3D ToF传感解决方案成本对比分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Sony, Sunny Optical Technology and Lumentum
• Huawei P30 pro

Market Analysis
• Forecast and Supply chains

Physical Analysis
• Summary of the Physical Analysis
• 3D Sensing System Assembly
- Module views, opening & cross-section
• NIR ToF Camera Module
- Module view, dimensions and cross-section
• NIR ToF Image Sensor
- Die overview and dimensions
- Die process and cross-section
- Die process characteristic
• Flood Illuminator
- Module view, dimensions and cross-section
• NIR VCSEL Die
- Die view, dimensions, process and cross-section
- Die process characteristic

Manufacturing Process
• Overview
• NIR ToF Image Sensor Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Flood Illuminator NIR VCSEL Process Flow and Fabrication Unit

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• NIR Camera Module
- Pixel Array, BSI and optical front-end cost
- NIR ToF image sensor wafer and die cost
- Lens module and component cost
• Flood Illuminator
- NIR VCSEL Front-End cost, probe test, thinning and dicing
- NIR VCSEL die wafer cost
- Component cost
• ToF Sensing Solution Price
• Complete Solution Price

Technical & Cost Comparison
• Huawei P30 Pro vs Galaxy Note 10+ vs OPPO Rx17 pro

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