《ASE和Deca的M系列扇出型晶圆级封装工艺》
2019-10-02 09:02:06   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

过去,高通为达到上述目的将eWLB用于侧壁保护。而现在,由于Deca Technologies的M系列扇出型晶圆级封装技术已经成熟,高通的半导体封测供应商日月光已经切换至该技术。

ASE/Deca M-Series Fan-Out Process

——逆向分析报告

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ASE和Deca的M系列扇出型晶圆级封装工艺

ASE和Deca拥有的专利授权的扇出型晶圆级封装技术已经渗透到新的商用器件——高通(Qualcomm)PM8150电源管理集成电路(PMIC)

据麦姆斯咨询介绍,2015年之前,只有半导体封测(OSAT)厂商涉足扇出型晶圆级封装,但是在2016年,台积电(TSMC)带领IC代工厂进入了该封装市场。台积电和苹果公司合作,凭借集成扇出型(InFO)封装技术,在移动领域推出了首款高密度扇出型封装。InFO基于FOWLP技术,将扇出型封装引入消费电子市场,明确宣布了封装行业新时代的开启。如今,像三星(Samsung)这样的集成器件制造商(IDM)已通过面板级(panel level)封装的加入了这场技术竞赛。结果导致2019年半导体封测厂商仅占据市场的三分之一份额。即使市场份额减少了,但是他们仍然在开发和增强该领域的产品组合。日月光(ASE)与Deca Technologies合作开发了针对核心市场的扇出型封装技术。日月光以前采用嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装技术,而现在已将其先进的晶圆级封装(aWLP)转移至M系列扇出型封装。

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随着生产制造技术的成熟,像高通这样的无晶圆厂(Fabless)公司正在寻求“良率损失的改进,划片后不良芯片数量的减少”。扇出型晶圆级封装(FOWLP)最终被用于侧壁保护,不论芯片是在200mm晶圆还是300mm晶圆上,都可以帮助解决良率问题。过去,高通为达到上述目的将eWLB用于侧壁保护。而现在,由于Deca Technologies的M系列封装技术已经成熟,高通的半导体封测供应商日月光已经切换至该技术。

三星Galaxy S10 5G美国版拆解分析,高通的主要PMIC都采用了M系列扇出型晶圆级封装技术——用于芯片侧壁保护

三星Galaxy S10 5G美国版拆解分析,高通的主要PMIC都采用了M系列扇出型晶圆级封装技术——用于芯片侧壁保护

M系列扇出型晶圆级封装技术的优势之一是,其价格与eWLB技术相似,但具有更好的质量和板级可靠性(Board Level Reliability,BLR)。实际上,关键推动力之一是在芯片和再分布层(RDL)之间使用环氧树脂模塑料(EMC)。

高通PM8150电源管理集成电路(PMIC)封装外形

高通PM8150电源管理集成电路(PMIC)封装外形

本报告对高通PM8150电源管理集成电路(PMIC)进行全面逆向分析,包括封装、芯片设计和横截面剖析等。此外,还包括对器件的成本分析和价格预估。最后,我们将其与采用eWLB封装的高通WCD9335音频编解码器进行对比分析。

高通PM8150电源管理集成电路(PMIC)拆解与逆向分析

高通PM8150电源管理集成电路(PMIC)拆解与逆向分析

报告目录:

Overview/Introduction

Qualcomm Company profile and ASE/Deca Roadmap

Samsung Galaxy S10 5G USA Teardown

Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• M-Series Packaging Analysis
- Package view and dimensions
- Package cross-section: RDLs, UBM, copper studs
- Package process analysis
• PMIC Die Analysis
- Die view and dimensions
- Die delayering and main block IDs
- Die cross-section
- Die process

Manufacturing Process Flow
• PMIC Die Process and Fabrication Unit
• M-Series Packaging Process Flow and Fabrication Unit

Cost analysis
• Overview of the Cost Analysis
• Supply Chain Description
• Yield Hypotheses
• PMIC Die cost Analyses
- Front-end cost
- Wafer and die cost
• M-Series Package Cost Analysis
- Packaging front-end cost
- Packaging cost by process step
• Final Test Cost
• Component Cost

Estimated Price Analysis

Comparison between eWLB and M-Series for Side Wall Protection

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