《pmd和英飞凌3D iToF摄像头模组》
2019-09-14 15:55:45   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

LG G8 ThinQ智能手机中的ToF摄像头模组基于pmd和英飞凌的REAL3图像传感器芯片——近红外iToF传感器,以及泛光照明器——采用ams的新一代VCSEL芯片,比上一代芯片面积减小12%,腔径(cavity diameter)减小15%。整个ToF解决方法由pmd设计,LG Innotek代工生产。

pmd/Infineon 3D Indirect ToF Camera Module

——逆向分析报告

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pmd和英飞凌3D iToF摄像头模组

LG G8 ThinQ智能手机中的全球首款前置3D间接飞行时间(indirect ToF,iToF)摄像头模组,集成近红外(NIR)ToF图像传感器和泛光照明器

据麦姆斯咨询报道,LG在2019年世界移动通信大会(MWC)上正式发布了新款智能手机:LG G8 ThinQ。这款智能手机采用了pmd和英飞凌合作的iToF图像传感器芯片,从而为LG G8 ThinQ带来前置摄像头的3D感知能力,支持高度安全的手机解锁和支付识别认证。此外,这款iToF图像传感器还可以用于非接触式手势识别、手掌静脉图像识别等。

LG G8 ThinQ智能手机

LG G8 ThinQ智能手机

LG G8 ThinQ智能手机中的ToF摄像头模组基于pmd/英飞凌的REAL3图像传感器芯片——近红外iToF传感器,以及泛光照明器——采用ams(艾迈斯半导体)的新一代直腔面发射激光器(VCSEL)芯片,比上一代芯片面积减小12%,腔径(cavity diameter)减小15%。整个ToF解决方法由pmd设计,LG Innotek代工生产。

3D ToF摄像头模组外观尺寸

3D ToF摄像头模组外观尺寸

3D ToF摄像头模组横截面图

3D ToF摄像头模组横截面图

3D ToF摄像头模组中的VCSEL芯片

3D ToF摄像头模组中的VCSEL芯片

英飞凌与pmd的合作模式:英飞凌主要负责半导体工艺研发、产品研发和产生;pmd主要负责ToF像素和ToF系统(3D摄像头参考设计)研发。目前,双方已携手推出多款REAL3系列ToF图像传感器,其中第三代产品投入量产,第四代产品于2019年2月发布。

3D ToF摄像头模组中的ToF图像传感器芯片

3D ToF摄像头模组中的ToF图像传感器芯片

实际上,不仅仅是智能手机,pmd/英飞凌REAL3图像传感器在多个市场都居于领先地位。面向移动和工业应用的ToF图像传感器已经投入量产,优化的CMOS技术可实现最优性能、最低功耗和较低成本,并且自有工厂和代工厂确保高产能。面向汽车应用的ToF图像传感器尚在研发阶段,相信不久会面市。

本报告对智能手机3D深度摄像头模组进行深入剖析,包括近红外iToF摄像头和泛光照明器。其中的REAL3图像传感器分辨率为224像素 x 172像素。而最新的第四代REAL3图像传感器型号为IRS2771C,芯片面积仅为4.6mm x 5mm,提供448像素 x 336像素输出,接近HVGA水准的分辨率。

本报告详细分析了3D iToF摄像头模组,并提供模组的成本分析和价格预估。此外,报告还包括与其它3D摄像头模组的物理和技术对比分析,例如联想(Lenovo)Phab 2 Pro中的pmd/英飞凌ToF图像传感器,以及vivo NEX双屏版智能手机中的松下(Panasonic)MN34906电荷耦合器件(CCD)ToF图像传感器。对比分析涉及ToF系统集成、近红外摄像头和光源模组等。

报告目录:

Overview/Introduction

Panasonic Company Profile

LG G8 ThinQ - Teardown and Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• 3D Sensing System Disassembly and Cross-Section
• Flood Illuminator
- View, dimensions and cross-section
• NIR VCSEL Dies
- View, dimensions, pixels, delayering and main block IDs
- Process and cross-section
• NIR ToF Module
• NIR Camera ToF Sensor Die
- View, and dimensions
- Die processes and cross-sections
• Physical Data Summary

Manufacturing Process Flow
• Die Fabrication Unit: NIR Image Sensor, NIR VCSEL
• NIR Image Sensor and VCSEL Process Flow

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Supply Chain Description and Yield Hypotheses
• NIR Image Camera Module Cost
- Front-end (FE), microlens and total FE cost
- Wafer and die cost
• NIR Flood Illuminator Cost
- Front-end cost
- Front-end cost per process step
- Wafer and die cost
• ToF Module
- Lens module and diffuser cost
- Assembly cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Flood Illuminator Module, and Optical Hub

Comparison between LG G8 and Lenovo Phab2Pro and Vivo Nex Dual Display
• System Integration
• NIR Camera Module and ToF Sensor
• Flood Illuminator and VCSEL

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