《高通首款5G毫米波芯片组:SDX50M和QTM052》
2019-09-06 08:45:45   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,高通(Qualcomm)通过将第一款毫米波(mmWave)芯片组集成到智能手机之中,开启了5G革命之门。本报告对高通5G毫米波芯片组进行全面分析,包括系统级封装、芯片分析、工艺和电路板剖析等。

Qualcomm’s First 5G mmWave Chipset: SDX50M and QTM052

——逆向分析报告

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应用于智能手机的第一款紧凑型5G毫米波芯片组(从基带芯片到天线)的研究与分析

应用于智能手机的第一款紧凑型5G毫米波芯片组(从基带芯片到天线)的研究与分析

据麦姆斯咨询介绍,高通(Qualcomm)通过将第一款毫米波(mmWave)芯片组集成到智能手机之中,开启了5G革命之门。今年,我们看到由三星(Samsung)、华为(Huawei)等厂商领导的5G应用浪潮。以三星为例,它从Sub-6GHz开始,今年年初在韩国推出旗舰手机产品;第二步是与高通合作在美国发布毫米波版本手机,高通为该版本提供完整的5G芯片组。

“三星Galaxy S10 5G美国版”拆解分析

“三星Galaxy S10 5G美国版”拆解分析

高通提供完整的5G毫米波智能手机解决方案,从三星开始,预计将很快扩展至小米、摩托罗拉、vivo、OPPO等公司。三星Galaxy S10 5G美国版的5G毫米波模块配备了四个系统,分布在整个智能手机之中。高通这款5G毫米波基带模块采用标准球栅阵列(BGA)系统级封装(SiP),并结合倒装芯片和引线键合技术。其它系统是5G天线模块,分布在手机角落,以提供球形覆盖。

5G系统级封装模组外观和尺寸

5G系统级封装模组外观和尺寸(样刊模糊化)

PCB板横截面剖析

PCB板横截面剖析

基带处理器模组

基带处理器模组(样刊模糊化)

三星Galaxy S10 5G美国版集成了两代天线模块,第一代配有偶极天线和贴片天线。贴片天线的设计是为了提供宽带辐射系统。在天线设计的创新中,高通似乎集成了孔径耦合贴片、双极化天线和双频天线。在第二代天线模块中,该组件缩小了近30%,以适应智能手机的z高度。

5G天线模组分析

5G天线模组分析(样刊模糊化)

本报告对高通5G毫米波芯片组进行全面分析,包括系统级封装、芯片分析、工艺和电路板剖析等。报告还包括完整的成本分析和销售价格预估。最后,将Sub-6GHz芯片组与高通WiGig芯片组进行了技术比较。

5G技术对比分析:Sub-6Hz vs. 毫米波

5G技术对比分析:Sub-6Hz vs. 毫米波(样刊模糊化)

报告目录:

Introduction

Company Profile and 5G Technology

Samsung Galaxy S10 5G USA Teardown

Market Analysis

Physical Analysis
• Physical analysis - Methodology
• Module analysis
- Module view: dimensions, marking, integration and block diagram
• Main board analysis
- Board overview and cross-section
• Baseband processor SiP analysis
- Package view and dimensions
- Package opening and bill of material
- Package cross-section: PCB, dimensions
- Package process analysis
• Antenna SiP analysis: Gen. 1 and Gen. 2
- Package view and dimensions
- Package X-Ray: overall view, PCB routing, antenna structure, cross-sections
- Package opening and bill of material
- Package cross-section: PCB, dimensions
- Package process analysis
• Die analysis: Baseband processor, transceiver, PMIC
- Die view and dimensions
- Die delayering and main block IDs
- Die cross-section and process
• Physical analysis comparison
- Sub-6 vs. mmWave
- WiGig System vs. 5G system for handsets

Manufacturing Process Flow
• Die fabrication unit: Baseband processor, transceiver, PMIC
• SiP packaging fabrication unit

Estimated Price Analysis
• Overview of the cost analysis
• Supply chain description
• Yield hypotheses
• Die cost analyses: Baseband processor, transceiver, PMIC
- Front-end cost
- Wafer and die costs
• Baseband and antenna SiP package cost analysis
- Baseband and antenna SiP front-end cost
- Baseband and antenna SiP ost by process step
• Final test cost
• Final assembly
• Component cost

Estimated Price Analysis

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