《惠普HP 746 HDNA喷墨打印头芯片》
2019-08-22 21:51:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

惠普最新一代喷墨打印头采用高清晰度喷嘴结构(HDNA),通过提供每英寸2400个喷嘴以及为每种颜色提供“双墨滴重量”支持,可实现更平滑的过渡和颜色填充,增强阴影细节,使肤色更均匀。

HP 746 HDNA Inkjet Die from HP

——逆向分析报告

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应用于专业打印机的新一代惠普(HP)高清“双墨滴重量(dual drop weight)”热气泡式喷墨打印头

应用于专业打印机的新一代惠普(HP)高清“双墨滴重量(dual drop weight)”热气泡式喷墨打印头

据麦姆斯咨询介绍,如今,一些喷墨打印头制造商正在从“热气泡式”转向“压电式”,例如爱普生的PrecisionCore压电喷墨打印头Xaar的1201压电喷墨打印头。然而,打印市场的领导者惠普还是继续采用热气泡式喷墨打印头。惠普最新一代喷墨打印头采用高清晰度喷嘴结构(HDNA),通过提供每英寸2400个喷嘴以及为每种颜色提供“双墨滴重量”支持,可实现更平滑的过渡和颜色填充,增强阴影细节,使肤色更均匀。HDNA喷墨打印头目前在惠普DesignJet Z9和Latex打印机上使用,很快就可以集成到其它大幅面打印机中。

参考报告:

《电子产业的喷墨打印制造及增材制造-2018版》

《压电器件:从块体型到薄膜型-2019版》

本报告对惠普HP 746 HDNA喷墨打印头进行拆解与逆向分析,提供喷墨打印技术数据,以及由意法半导体和惠普制造的MEMS芯片成本和价格。该喷墨打印头芯片使用CMOS和DMOS晶体管作为集成驱动器,并采用专门设计层作为新一代高密度加热器。陶瓷和有机微流体元件已经过优化提升,以增加喷嘴密度。分析表明,该电路经过了复杂而昂贵的钝化处理。

惠普HP 746喷墨打印头拆解

惠普HP 746喷墨打印头拆解

该MEMS芯片具有四排喷嘴,组装于HP 746喷墨打印头,通过柔性PCB连接至打印机。本报告对MEMS芯片进行完整的物理和成本分析,另外还将“HDNA喷墨打印头芯片”与“不含HDNA的喷墨打印头芯片”进行分析对比。

惠普HP 746 HDNA喷墨打印头芯片逆向分析

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• HP
• Supply Chain

Physical Analysis
• Overview of the Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Print Head
- Print head views and dimensions
- Print head disassembly
• Flex
• Inkjet Die Disassembly
- Nozzles
- Disassembly
- Pressure chambers
- Cross-section
• Comparison

Manufacturing Process
• HP 746 Inkjet Die

Cost Analysis
• Yield Hypothesis
• MEMS Inkjet Die
• ASIC Wafer Cost
• Inkjet Wafer Cost
• Inkjet Step Wafer Cost
• Die Cost
• Probe Test Cost
• Inkjet Die Cost

Selling Price
• Estimation of the Manufacturing Price
• STMicroelectronics Inkjet Die Price
• HP Inkjet Die Price

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