《UnitedSiC Cascode JFET 650V系列》
2019-08-08 21:42:00   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

UnitedSiC提供品种繁多的SiC器件,主打产品是其独特的Cascode Co-pack器件——硅基MOSFET与SiC JFET组合在同一个封装之中。UnitedSiC提供两种类型的Cascode:UJ3C用于从硅基器件升级时的“易用性”,UF3C用于具有更快切换的高性能设计。

UnitedSiC Cascode JFET 650V Family

——逆向分析报告

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UnitedSiC Cascode JFET 650V系列

通过对比UnitedSiC四款650V器件,本报告分析了其独特的Cascode JFET技术

据麦姆斯咨询报道,碳化硅(SiC)电力电子市场正在起飞,预计2024年将接近20亿美元。由于SiC器件的渗透率在多种应用领域中都在扩大,UnitedSiC计划深耕SiC市场,于2019年3月宣布与ADI公司达成战略投资和长期供应协议。

UnitedSiC提供品种繁多的SiC器件,主打产品是其独特的Cascode Co-pack器件——硅基MOSFET与SiC JFET组合在同一个封装之中。UnitedSiC提供两种类型的Cascode:UJ3C用于从硅基器件升级时的“易用性”,UF3C用于具有更快切换的高性能设计。

UnitedSiC四款650V器件的物理分析总结

UnitedSiC四款650V器件的物理分析总结(样刊模糊化)

本报告对UnitedSiC四款650V器件进行深入的技术分析:在两种不同类型的封装产品——UJ3C和UF3C系列中分析了四个组件,包括详细的光学图片、扫描电子显微镜(SEM)横截面和能量色散X射线分析,以揭示UnitedSiC在芯片设计微观层面上的技术选择。

JFET芯片分析

JFET芯片分析

JFET芯片分析(样刊模糊化)

本报告提供JFET、MOSFET和封装的详细制造成本分析,以及四款650V器件的售价预估。最后,本报告还比较了Cascode JFET系列器件的技术、物理参数以及生产成本和价格,以及包括具有类似电气性能的SiC MOSFET的技术和成本比较。

报告目录:

Introduction
• Executive Summary, Reverse Costing Methodology
• Glossary
• SiC Power Device Market

Company Profile
• UnitedSiC Profile, Portfolio and Technology

Physical Analysis
• Summary of the Physical Analysis
• UF3C065030K3S
• UJ3C065030K3S
• UJ3C065080K3S
• UJ3C065080B3

For each
• Package Analysis
• SiC JFET Die
• Si MOSFET Die

Manufacturing Process
• JFET Die Front-End Process and Fabrication Unit
• MOSFET Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Final Test and Packaging Fabrication Unit

Cost Analysis
• Overview of the Cost Analysis, Yield Explanations and Hypotheses
• JFET Die
• MOSFET die
• Complete Device

Selling Price
• Estimation of Selling Price

Price Analysis
• Comparison Between the Different Devices
• Comparison with SiC MOSFET with Similar Electrical Performance

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