《Melexis远红外热传感器阵列:MLX90640》
2019-06-27 09:13:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

麦姆斯咨询:Melexis推出一款基于热电堆的红外产品:MLX90640。它是一款32 x 24像素的远红外热传感器阵列,可为不需要高分辨率图像或高帧速率的应用提供非常好的性能,也为较昂贵的高端热像仪提供了一种经济高效的替代方案。

Melexis Far Infrared Thermal Sensor Array MLX90640

——逆向分析报告

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Melexis远红外热传感器阵列:MLX90640

适合智能建筑和物联网的低成本远红外热传感器阵列

据麦姆斯咨询介绍,远红外热传感器应用领域越来越多,从工业控制到消费电子,再到智能建筑和物联网。迈来芯(Melexis)利用热电堆技术将远红外热传感器小型化,并降低成本,与微测辐射热计技术展开竞争。随着消费类市场的蓬勃发展,对远红外热传感器的数量和集成度有了更高要求,需要进一步改善传感器的尺寸和成本。因此,部分远红外热传感器厂商还将透镜直接集成到芯片上,可以进行晶圆级封装。

为了满足大量应用对热分析不断增长的需求,Melexis推出一款基于热电堆的红外产品:MLX90640。它是一款32 x 24像素的远红外热传感器阵列,可为不需要高分辨率图像或高帧速率的应用提供非常好的性能,也为较昂贵的高端热像仪提供了一种经济高效的替代方案。MLX90640典型应用如防火系统、智能楼宇、智能照明、IP/监控摄像机、HVAC设备和车辆座椅占用检测等。

MLX90640封装外形

MLX90640封装外形

MLX90640开盖分析

MLX90640开盖分析

远红外热传感器阵列MLX90640的像元尺寸为100微米(μm),采用低成本的硅透镜,设计非常紧凑。MLX90640工作温度范围为:-40°C至85°C,可测量的物体温度范围为:-40°C至300°C。该远红外传感器在整个测量范围内保持高精度水平,可提供±1°C的典型目标物体温度精度。MLX90640还具有出色的噪声性能。

MLX90640芯片分析

MLX90640芯片分析(样刊模糊化)

不同于微测热辐射计的其它替代品,该款远红外热传感器阵列不需要频繁的重新校准,从而确保连续监测、同时降低系统成本。MLX90640采用紧凑型4引脚TO39封装,集成了必需的光学元件。I2C兼容型数字接口可简化集成。

特性和优势:
- 工作温度范围为:-40至85°C,可在严苛的工业环境中部署
- 可测量的物体温度范围为:-40至300°C
- 典型目标物体温度精度为1°,可在整个测量范围内保持高精度水平
- NETD仅为0.1K RMS(刷新速率为1Hz)
- 不需要根据特定温度要求进行重新校准,能够在确保更大便利性的同时降低运营费用
- 两种不同的视角(FoV)可供选择:标准55°x35°和110°x75°广角
- 4引脚TO39封装,包含必需的光学元件
- I2C兼容的数字接口,可简化集成

本报告对MLX90640芯片进行详细的拆解与成本分析,还报告硅透镜和封装。同时,我们也把它与Heimann Sensor HTPA32x32d、FLIR ISC1403L等产品进行对比分析,强调每家公司在技术选择上的差异。

MLX90640器件成本分析

MLX90640器件成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction

Melexis Company Profile
• MLX90640 Datasheet

Physical Analysis
• Synthesis of the Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package views, dimensions and marking
- Package opening
- Package cross-section (with lens details)
• Thermopile Die
- View, dimensions & marking
- Pixels, thermocouples
- EEPROM memory
- Cross-section
- ROIC characteristics
- Process characteristics

Comparison: Melexis MLX90640 vs. Heimann Sensor HTPA32x32d vs. FLIR ISC1403L

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• ROIC Front-End Process & Wafer Fabrication Unit
• Thermopile Front-End Process & Wafer Fabrication Unit
• Thermopile Back-End 0: Probe Test & Dicing
• Silicon Lens Front-End Process
• Back-End: Final Test

Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Yields Explanation & Hypotheses
- Thermopile die: Front-end cost and wafer and die cost
- Silicon lens: Front-end cost and wafer and die cost
• Component
- Back-end: Packaging cost
- Back-end: Final test cost
- Component cost

Estimated Price Analysis

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