《采埃孚S-Cam 4系列ADAS单目和三目摄像头》
2019-06-01 15:50:42   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,2018年6月,全球领先的汽车摄像头供应商采埃孚与英特尔旗下公司Mobileye合作,推出S-Cam 4系列先进摄像头。此次强强联手,旨在提供满足2020欧洲新车评价体系(2020 Euro NCAP)的未来一代汽车摄像头产品。

ZF S-Cam 4: Forward Automotive Mono and Tri Camera for Advanced Driver Assistance Systems

——逆向分析报告

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采埃孚第四代S-Cam系列汽车摄像头分析

采埃孚第四代S-Cam系列汽车摄像头分析

目前,汽车制造商正在集成更多的安全功能,通过高级驾驶辅助系统(ADAS)使汽车更加安全。因此,汽车摄像头应用在过去几年中变得更加普及,其和激光雷达、红外热像仪等一起成为汽车成像市场的重要组成部分。

采埃孚S-Cam 4系列ADAS单目摄像头

采埃孚S-Cam 4系列中的摄像头

据麦姆斯咨询报道,2018年6月,全球领先的汽车摄像头供应商采埃孚与英特尔旗下公司Mobileye合作,推出S-Cam 4系列先进摄像头。此次强强联手,旨在提供满足2020欧洲新车评价体系(2020 Euro NCAP)的未来一代汽车摄像头产品。

S-Cam 4系列包括一款单目摄像头以及三目摄像头,支持ADAS以及先进的自动驾驶功能。其中的三目摄像头除了包含单目摄像头功能,还加上了一个长焦摄像头负责远距离探测和一个鱼眼摄像头负责增强近距离范围的探测能力,使视野更为广阔。

上述汽车摄像头采用豪威科技(Omnivision)CMOS图像传感器,体现了采埃孚和Mobileye采购策略的转变。事实上,最新款Mobileye EyeQ4视觉处理器可以结合新的图像传感器,使得S-Cam 4系列摄像头成为同类中体积最小、重量最轻的产品。

汽车摄像头模组横截面分析

汽车摄像头模组横截面分析(样刊模糊化)

本报告基于对采埃孚S-Cam 4系列单目和三目摄像头拆解与逆向分析,提供了完整的物料清单(BOM),并描述了电子器件和外壳的组装情况。此外,报告还介绍了汽车摄像头的制造和封装工艺,以及CMOS图像传感器的详细物理分析和横截面剖析。

CMOS图像传感器逆向分析

CMOS图像传感器逆向分析

本报告还将采埃孚S-Cam 4系列与此前的S-Cam 3系列进行对比分析,并估算单目和三目摄像头的制造成本和售价。相关片上系统(SoC)的拆解与逆向分析请参考报告:《Mobileye EyeQ4视觉处理器系列》

报告目录:

MONO & TRI SYSTEMS

Overview/Introduction

ZF Friedrichshafen AG Company Profile

Physical Analysis
• Views and Dimensions of the Camera
• System Opening
• Electronic Board

Cost Analysis
• Accessing the BOM
- PCB cost
- BOM cost - electronic board
- BOM cost - housing
- Material cost breakdowns
• Accessing the Added Value (AV) cost
- Electronic board manufacturing flow
- Details of the electronic board AV cost
- Details of the system assembly AV cost
- Added-value cost breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Manufacturer Price
• Financial Ratios
• Estimation of the Manufacturer Price

Company Services

LENS MODULE AND CIS REPORT

Overview/Introduction

Omnivision Company Profile

Physical Analysis
• Mono Cam – Lens Module
• Tri Cam – Lens Module #1
• Tri Cam – Lens Module #2
• Tri Cam – Lens Module #3
• Omnivision CMOS Image Sensor
- Packaging, sensor die and cross-section

Manufacturing Process
• Front-End Process Flow
• CIS Wafer Fabrication Unit
• Die Process Flow
• CIS Packaging Fabrication Unit
• Packaging Process Flow

Cost Analysis
• Yield Hypothesis
• CIS Front-End Cost
• Packaging Cost
• Component Cost

Selling Price

Comparison with ZF S-Cam3 Camera

Company Services

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