《Mobileye EyeQ4视觉处理器系列》
2019-04-27 08:08:29   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,Mobileye在2010年和2014年分别发布了EyeQ2和EyeQ3视觉处理器,这两款产品一直是自动紧急制动(AEB)系统的核心,在拯救生命方面的重要性不言而喻。2018年,Mobileye推出EyeQ4视觉处理器系列,其处理能力是EyeQ3的十倍。

Mobileye EyeQ4 Vision Processor Family

——逆向分析报告

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Mobileye EyeQ4视觉处理器系列

应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的第四代Mobileye视觉处理器:EyeQ4高级版本用于三摄像头(Tri-cam),EyeQ4中级版本用于单摄像头(Mono-cam)

据麦姆斯咨询介绍,Mobileye在2010年和2014年分别发布了EyeQ2和EyeQ3视觉处理器,这两款产品一直是自动紧急制动(AEB)系统的核心,在拯救生命方面的重要性不言而喻。2018年,Mobileye推出EyeQ4视觉处理器系列,其处理能力是EyeQ3的十倍。EyeQ4增加了对地图信息的支持,包括使用道路体验管理数据生成技术、驾驶策略、车辆全方位探测、新一代车道检测等。根据Yole预测,2018~2024年期间的视觉处理器市场复合年增长率将高达90%。Mobileye目前是基于摄像头的ADAS领域的领导者,有160种车型采用其产品,包括通用汽车、日产、宝马和本田等。

Mobileye EyeQ4视觉处理器架构

Mobileye EyeQ4视觉处理器架构

EyeQ4芯片组由Mobileye研发,采用意法半导体(STMicroelectronics)专有的28nm全耗尽FD-SOI低功耗技术制造。受益于SOI衬底,EyeQ4处理能力是EyeQ3的十倍,但功耗仅增加20%。

在采埃孚(ZF)S-Cam4三摄像头模组和单摄像头模组中分别发现了EyeQ4高级版本和EyeQ4中级版本视觉处理器,集成MIPS多线程微处理器。这些内核与新一代Mobileye矢量微代码处理器(VMP),多线程处理集群(MPC)内核和可编程宏阵列(PMA)内核相结合,可同时管理多达三个摄像头。

 EyeQ4高级版本和中级版本分别应用于采埃孚(ZF)S-Cam4三摄像头模组和单摄像头模组

EyeQ4高级版本和中级版本分别应用于采埃孚(ZF)S-Cam4三摄像头模组和单摄像头模组

EyeQ4高级版本三摄像头视觉处理器封装

EyeQ4高级版本三摄像头视觉处理器封装

EyeQ4中级版本单摄像头视觉处理器封装

EyeQ4中级版本单摄像头视觉处理器封装

本报告对EyeQ4高级版本和中级版本进行完整的拆解与逆向分析,并对其成本进行预估。报告内容涵盖产品封装、芯片尺寸、主要特征、标记信息等,给出相应的高清光学图片及扫描电镜图片,揭示Mobileye主要知识产权(IP)和晶体管设计。最后,还提供集成电路(IC)的横截面分析及制造工艺。

EyeQ4高级版本三摄像头视觉处理器芯片

EyeQ4高级版本三摄像头视觉处理器芯片

本报告还将EyeQ4两个版本视觉处理器与之前的EyeQ3进行详尽的对比分析,突出三款产品之间的异同点,以及改进之处。

报告目录:

Overview/Introduction

MobilEye Company Profile

EyeQ Family

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• System Teardown
• EyeQ4 High and Mid Packages
- Package views, dimensions and markings
- Package opening
- Package cross-section
• EyeQ4 High and Mid Dies
- View, dimensions and marking
- Cross-section
- Process characteristics

Physical Comparison
• Comparison between MobilEye EyeQ4-High, EyeQ4-Mid and EyeQ3

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• EyeQ4 High and Mid Front-End Process
• EyeQ4 High and Mid Wafer Fabrication Unit
• EyeQ4 High and Mid Package Assembly Unit
• EyeQ4 High and Mid Back-End: Final test

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• EyeQ4 High and Mid Dies
- Front-end cost
- Wafer and die cost
• EyeQ4 High & Mid Components
- Back-end : Packaging cost
- Back-end : Final test cost
- Component cost

Estimated Price Analysis

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