《ams直接飞行时间(dToF)接近传感器》
2019-04-20 20:41:28   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

麦姆斯咨询:本报告重点分析dToF接近传感器。该传感器位于主扬声器的前部,采用创新的光学LGA封装——利用传递模塑工艺。该传感器集成了128像素分辨率的SPAD和垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

ams’ Direct Time-of-Flight Detection SPAD-Based Proximity Sensor

——逆向分析报告

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首款ams(艾迈斯半导体)直接飞行时间(dToF)接近传感器采用单光子雪崩二极管(SPAD)技术,应用于华为(Huawei)Mate 20 Pro智能手机

首款ams(艾迈斯半导体)直接飞行时间(dToF)接近传感器采用单光子雪崩二极管(SPAD)技术,应用于华为(Huawei)Mate 20 Pro智能手机

 苹果手机中的意法半导体dToF接近传感器 vs. 华为手机中的艾迈斯半导体dToF接近传感器

苹果手机中的意法半导体dToF接近传感器 vs. 华为手机中的艾迈斯半导体dToF接近传感器

据麦姆斯咨询介绍,意法半导体(STMicroelectronics)是全球首家提供基于SPAD技术的接近传感器公司。早在2016年,苹果(Apple)公司就开始为其高端智能手机——iPhone 7 Plus集成了这款传感器。目前,智能手机OEM厂商正在寻找可以探测微弱光子的高灵敏度接近传感器。因此,多家传感器公司紧跟市场需求开发了自己的SPAD技术。今年,ams开始大规模生产基于SPAD技术的接近传感器,并为多家手机客户提供解决方案。第一家客户便是华为,ams在华为Mate 20 Pro智能手机中提供定制款接近传感器。我们预计ams将在今年赢得更多手机OEM厂商订单,从而扩大市场份额。

华为Mate 20 Pro智能手机拆解分析

华为Mate 20 Pro智能手机拆解分析

在华为Mate 20 Pro智能手机中,前置光学模块采用金属外壳封装,集成多个摄像头和传感器,如RGB摄像头、环境光传感器、近红外(NIR)全局快门(GS)摄像头、泛光照明器、dToF接近传感器、红外点阵投影器。

本报告重点分析dToF接近传感器。该传感器位于主扬声器的前部,采用创新的光学LGA封装——利用传递模塑工艺(transfer molding process)生产聚合物透镜。这款传感器可能是专为华为定制设计的新型接近传感器,也是ams首款上市的dToF产品。该传感器集成了128像素分辨率的SPAD和垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

ams直接飞行时间(dToF)接近传感器逆向分析

ams直接飞行时间(dToF)接近传感器逆向分析

同时,ams今年也推出了全球最小的集成式dToF接近传感器:TMF8701。这款传感器非常适合实施存在监测,例如,当用户脸部位于识别范围内时,即可触发脸部识别系统操作;并具有卓越的污迹和污垢抑制、环境光高抗干扰性。TMF8701传感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封装,适合窄边框,有助于智能手机OEM厂商实现具有高显示屏占比的宽屏手机设计。

本报告对ams直接飞行时间(dToF)接近传感器进行完整的分析,包括SPAD和VCSEL,以及模组成本分析和价格预估。此外,还将其与意法半导体为iPhone 8和iPhone X/XR/XS定制的接近传感器进行物理和技术对比。

报告目录:

Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology

Company Profile
- ams
- 3D Depth Sensing market
- 3D Depth Sensing Technology
- Time-of-Flight Technology
- dToF Architecture
- Huawei Mate 20 Pro Teardown
- dToF Proximity Sensor System Architecture

Physical Analysis
- Summary of the Physical Analysis
- Package Assembly
- VCSEL Die
- SPAD Detector Die

Comparison with STMicroelectronics Custom dToF
- Comparison with Apple iPhone 8 plus and X/Xr/Xs’ Proximity Sensor: Package, FoV, Optical Blocking Package, SPAD Detector & VCSEL, SPADs

Manufacturing Process
- Global Overview
- SPAD Sensor Die Front-End Process & Fabrication Unit
- Filter Front-End Process Flow
- VCSEL Die Front-End Process Flow & Fabrication Unit
- Final Test & Packaging Fabrication unit

Cost Analysis
- Summary of the cost analysis
- Yields Explanation & Hypotheses
- SPAD Sensor die
- VCSEL Die
- Component Cost

Selling price

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