《苹果iPhone XS/XR射频前端模组:博通AFEM-8092》
2019-02-21 19:34:54   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,苹果连续第二年决定在射频(RF)领域采用创新技术,其旗舰手机使用博通(Broadcom)的最新滤波器和封装技术。本报告分析的射频前端模组(博通AFEM-8092)首次包含基于砷化镓(GaAs)衬底的功率放大器(倒装芯片)和先进的电磁干扰(EMI)屏蔽。

Broadcom AFEM-8092 System-in-Package in the Apple iPhone XS/XR Series

——逆向分析报告

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苹果iPhone XS/XR射频前端模组:博通AFEM-8092

第二代中/高频段前端射频模组,采用创新的先进封装技术

麦姆斯咨询报道,苹果连续第二年决定在射频(RF)领域采用创新技术,其旗舰手机(包括iPhone XS,XS max和XR型号)使用博通(Broadcom,前身为Avago Technologies)的最新滤波器和封装技术。本报告分析的射频前端模组(博通AFEM-8092)首次包含基于砷化镓(GaAs)衬底的功率放大器(倒装芯片)和先进的电磁干扰(EMI)屏蔽,允许在同一个系统级封装(SiP)中共享频带。

博通AFEM-8092封装纵览

博通AFEM-8092封装纵览

博通AFEM-8092封装纵览(样刊模糊化)

2018年,博通已经给苹果多个型号iPhone提供了射频前端模组:AFEM-8092。该产品与其上一代AFEM-8072一样,都是中/高频段LTE射频前端模组(FEM)。AFEM-8092包含多个芯片:功率放大器、SOI开关和滤波器。其中,滤波器仍采用Avago的Microcap键合晶圆(bonded-wafer)芯片级封装(CSP)技术和硅通孔(TSV),其中的压电材料为钪掺杂氮化铝(AlScN)。

博通AFEM-8092封装横截面

博通AFEM-8092封装横截面(样刊模糊化)

博通AFEM-8092中的滤波器横截面

博通AFEM-8092中的滤波器横截面(样刊模糊化)

对于射频前端模组AFEM-8092,博通采用了两项先进技术:(1)多个用于天线匹配的无源器件集成于单颗芯片;(2)射频前端模组内的电磁干扰(EMI)屏蔽,以减小芯片之间的干扰。此外,博通还决定将倒装芯片技术用于功率放大器,这意味着GaAs芯片不再需要TSV进行热管理。得益于这些创新,博通能够提供新款经济高效的二合一组件,并减少I/O连接数量。

博通AFEM-8092中的滤波器部分工艺流程示例

博通AFEM-8092中的滤波器部分工艺流程示例

本报告对博通AFEM-8092进行完整的分析,包括相关IC芯片、滤波器、EMI屏蔽、功率放大器等。报告还对模组成本和价格进行分析与估算。最后,还将AFEM-8092与AFEM-8072进行对比分析。

报告目录:

Overview/Introduction

Broadcom Company Profile

Apple iPhone XS Max – Teardown

Market Analysis

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- View and dimensions
- Package opening: Power amplifier, switch, RF IC, filters
- Package cross-section: Overview, dimensions, substrate, internal and external shielding
• Package Physical Data Summary
• Power Amplifier, Switch Die
- View, dimensions, and markings
- Die overview and cross-cection
• Matching RFIC Die
- View, dimensions, and markings
- Die overview and delayering
- Die process
- Die cross-section
• Filter Dies
- View, dimensions, opening and markings
- Die overview: Cap, substrate, cells
- Die cross-section: Sealing frame, anchor, TSV, holes, FBAR structure
• Filter Physical Data Summary

Manufacturing Process Flow
• Die Process
• Filter Wafer Fabrication Unit
• Filter Process Flow
• Packaging Process Flow

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Main Steps Used in the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• Filter Die Cost
- Front-End (FE) cost
- Filter wafer Front-End cost per process step
- Wafer and die cost
• Matching RFIC Die Cost
- Front-End (FE) cost
- Wafer and die cost
• Packaging and Module Cost

Estimated Price Analysis

Comparison with previous Mid/High band FEM from Broadcom

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