《小米8透明探索版拆解分析和关键部件识别》
2018-11-21 22:24:48   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告拥有清晰的拆解照片、详细的包装标识和说明,并且提供一个Excel文件,总结了小米8透明探索版采用的芯片及关键部件情况,如供应商、封装尺寸、功能等信息。这将帮助您快速了解小米这款旗舰手机的秘密。

Xiaomi Mi 8 Explorer Teardown and Identification of Key Components

——逆向分析报告

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发现小米最新旗舰手机产品的秘密,如基于结构光的3D成像系统

发现小米最新旗舰手机产品的秘密,如基于结构光的3D成像系统

据麦姆斯咨询报道,2018年5月31日,小米年度旗舰发布会在深圳大运中心举行。在这场此前被雷军“剧透”为“史上最多重磅新品齐首发”的发布会上,作为小米八周年纪念版的旗舰机型,备受关注的小米8透明探索版隆重登场,其搭载高通骁龙845移动平台,融合多项黑科技,其中以3D结构光技术的应用最为瞩目。该技术由以色列Mantis Vision公司自主研发,此次应用于小米8透明探索版也是该技术在安卓手机史上的首次尝试。

小米8透明探索版外观上和小米8最大的区别在于采用了透明玻璃机身,将其后盖做成了透明,从其背部能看到内置的处理器、电池、NFC线圈等部件。此外,小米8透明探索版还采用了汇顶科技(Goodix)的压感屏幕指纹识别技术,解锁速度更快。

小米8透明探索版拆解分析

小米8透明探索版拆解分析

小米8透明探索版主板上的IC元器件识别

小米8透明探索版主板上的IC元器件识别(样刊模糊化)

小米8透明探索版主板横截面剖析

小米8透明探索版主板横截面剖析(样刊模糊化)

2D人脸识别早已广泛应用于各种场景中,但受制于环境光线、响应速度、反欺诈等各种因素的影响,人脸识别仍较难达到支付级别的安全。自去年苹果iPhone使用3D技术进行面部识别以来,其他智能手机制造商也纷纷希望效仿。小米8透明探索版搭载的、由Mantis Vision自主研发的3D结构光技术,有效弥补了2D识别存在的缺陷。在环境光线方面,无论是完全黑暗的环境,还是户外强光的干扰,Mantis Vision的技术都能实现高质量3D基础数据捕捉,满足人脸识别应用的需要。通过2D和3D的结合,人脸识别技术的发展将达到更高的安全等级。

小米8透明探索版3D成像系统的原始数据采集依靠“红外点阵投影器”、“红外相机”和“RGB相机”来完成,其工作原理是:红外点阵投影器发射编码光图案在物体表面形成反射,被红外相机接收;后台算法和程序实时解码数据,生成点云和深度图;RGB相机采集彩色图像;经过快速地网格化和纹理贴图处理,栩栩如生的3D模型便呈现在眼前。该红外点阵投影器中的VCSEL由艾迈斯半导体(ams)提供;该红外相机中的近红外全局快门图像传感器由豪威科技(OmniVision)提供。

不同于iPhone X的DOE(衍射光学元件)投影,小米8透明探索版采用了基于Mask(掩膜)的编码结构光。Mantis Vision创新的专利编码技术,凭借密集的点云和精确的深度信息能够捕捉最小的细节,真实还原扫描目标的原貌,同时有效降低处理运算量。另外,配合相机的高帧率,还可以实现3D内容的实时动态捕捉。

小米8透明探索版的3D结构光系统

小米8透明探索版的3D结构光系统

小米8透明探索版的3D结构光系统拆解分析

小米8透明探索版的3D结构光系统拆解分析

本报告拥有清晰的拆解照片、详细的包装标识和说明,并且提供一个Excel文件,总结了小米8透明探索版采用的芯片及关键部件情况,如供应商、封装尺寸、功能等信息。这将帮助您快速了解小米这款旗舰手机的秘密。

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