《蓝牙5:片上系统(SoC)对比分析》
2018-09-08 10:31:28   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告对目前市场上四家主要厂商的四种最新且最具竞争力的蓝牙5片上系统(SoC)进行技术和成本比较。这四款产品是:NXP的QN9080、Qualcomm的QCC5121、Dialog Semiconductor的DA14585、Nordic Semiconductor的nRF52810。

Bluetooth 5: System-on-Chip Comparison 2018

——逆向分析报告

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NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的芯片对比分析

NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的芯片对比分析

本报告对来自恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)、戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)、Nordic Semiconductor的最先进的蓝牙5芯片进行分析,包括技术和成本等方面。

麦姆斯咨询备注:蓝牙5是蓝牙技术联盟 (Bluetooth Special Interest Group)于2016年6月16日发布的新一代蓝牙标准。蓝牙5比蓝牙4拥有更快的传输速度,更远的传输距离。

NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的蓝牙5芯片对比分析

预计到2021年,全球将有480亿个物联网(IoT)设备互联。在这些联网设备中,预估其中30%将采用蓝牙技术。

低功耗“蓝牙5”标准已经发展成为关键的物联网赋能者。这一新协议带来了一些重大进步,使其成为更广泛的物联网应用的理想选择。它将设备传输速度提升至2MB/s,数据容量增加8倍,范围扩展到240米,并允许网状拓扑网络。

本报告对目前市场上四家主要厂商的四种最新且最具竞争力的蓝牙5片上系统(SoC)进行技术和成本比较。这四款产品是:NXP的QN9080、Qualcomm的QCC5121、Dialog Semiconductor的DA14585、Nordic Semiconductor的nRF52810。

NXP、Nordic、Dialog和Qualcomm的蓝牙5芯片对比分析

本报告分析基于对上述产品的封装和芯片的完整拆解,以揭示不同厂商的技术选择。我们还猜测了产品供应链上的不同参与者,从而可以预测这些产品的成本。最后,通过对不同厂商产品的详细对比,突出相似点和不同点对它们成本的影响。

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Physical Analysis
• Summary of the Physical Analysis
• Packaging
- Package overviews, dimensions
• Dies
- Die views and dimensions
- Die delayering and main block IDs
- Die processes
- Die cross-sections
- Die process characteristics

Manufacturing process flow
• Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Back-End Process and Fabrication Unit
• Summary of Inputs

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• Dies
- Die front-end costs
- Die probe test and dicing
• Packaged Component
- Packaging costs
- Back end: final test
- Component costs

Physical Comparison

Cost Comparison

Comparison Summary

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