《Peraso X710芯片组60GHz室外无线宽带解决方案》
2018-08-09 22:00:26   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,Peraso Technologies三种产品系列分别面向三类应用:消费类、工业类、增强现实/虚拟现实(AR/VR)。用于室外无线宽带解决方案的X系列芯片组由两个独立的组件构成,即基带集成电路(Baseband IC)和RFIC。

Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution

——逆向分析报告

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 基于锗硅(SiGe)的毫米波芯片组,可用于具有波束成形功能的回程应用

基于锗硅(SiGe)的毫米波芯片组,可用于具有波束成形功能的回程应用

尽管毫米波(mmWave)技术在今年已经有了更好的进步,但仍然有几个问题无法回答。该技术将如何实施?将采用哪种制造技术?会用在智能手机上吗?哪些公司将在市场上取得主导地位?现在看来,WiGig应用可能有希望实现,其涵盖手机、路由器和回程产品。虽然高通(Qualcomm)在智能手机应用的射频(RF)CMOS技术方面是领头羊,但是对功率和性能要求较高的回程,其它技术和相关竞争对手仍有空间。来自加拿大多伦多的射频芯片组开发商Peraso Technologies正处于有利地位,其X710芯片组获得了多项设计案(design wins)。

注:WiGig(Wireless Gigabit,无线千兆比特)是一种更快的短距离无线技术,可用于在家中快速传输大型文件。正是由于WiGig 1.0标准良好的互联互通能力,有一些芯片制造商和WiGig内部已经开始讨论把WiGig融入Wi-Fi标准,以弥补802.11规范在超高速无线标准中的缺失。

Peraso X710芯片组60GHz室外无线宽带解决方案

麦姆斯咨询介绍,Peraso Technologies三种产品系列分别面向三类应用:消费类、工业类、增强现实/虚拟现实(AR/VR)。用于室外无线宽带解决方案的X系列芯片组由两个独立的组件构成,即基带集成电路(Baseband IC)和RFIC。该解决方案集成在IgniteNet ML-690-LW器件中,还采用了基于陶瓷基板的相位阵列天线。32个天线与芯片组焊接在同一块电路板上,全60GHz解决方案仅占器件体积的5%。

IgniteNet ML-690-LW器件拆解与Peraso X710芯片组逆向分析

IgniteNet ML-690-LW器件拆解与Peraso X710芯片组逆向分析

RFIC芯片工艺:HBT晶体管

RFIC芯片工艺:HBT晶体管

本报告对IgniteNet ML-690-LW器件进行拆解,详细研究了基带处理器、RFIC和天线板,包括芯片分析、工艺分析、电路板横截面剖析。该报告包括完整的成本分析和芯片组销售价格预估。最后,本报告还将其与路由器和手机应用的高通芯片组进行对比分析。

天线板分析

天线板分析

FCBGA封装工艺流程分析

FCBGA封装工艺流程分析

关于Peraso Technologies

Peraso Technologies是一家无晶圆厂半导体设计公司。该公司致力于开发符合WiGig(60GHz WiFi, IEEE 802.11ad)规范的60 GHz芯片组和解决方案,并已得到了诸如三星、高通和英特尔的重点支持。Peraso Technologies总裁兼首席执行官Ron Glibbery在2018年CES展会上表示:“用传统的Wi-Fi到短距离,室内和室外应用(如VR/AR、智能手机到HDTV的流媒体、移动云同步、超高速数据传输等)所提供的千兆级性能,想要接近零延迟和低干扰是不可能的。快速的公共热点和5G固定无线宽带,WiGig和60GHz频段的市场潜力一直非常明显,非常引人注意。随着我们继续与世界各地的VR/AR、消费电子和游戏公司合作,我们预计CES将为WiGig产品和服务开启突破性的一年。”

报告目录:

Overview/Introduction

Company Profile and WiGig technology

IgniteNet ML-60-LW teardown

Market Analysis

Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• Main board analysis
• Baseband IC and RF IC package analysis
• Die analysis: Baseband processor and RF IC
• Antenna board analysis
• Physical analysis comparison

Manufacturing process flow
• Die fabrication unit: Baseband processor, RFIC
• Packaging fabrication unit
• Exposed die FCBGA package process flow

Cost Analysis
• Overview of the cost analysis
• Supply chain description
• Yield hypotheses
• Die cost analyses: Baseband processor, RFIC
• Baseband and RFIC package cost analysis
• Final test cost
• Component cost

Estimated price analysis

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