《滨松微型光谱仪:C12880MA》
2018-07-27 14:25:33   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,由滨松(Hamamatsu)推出的微型光谱仪C12880MA是一款高灵敏度、支持宽光谱区域的微型光谱仪。C12880MA采用密封封装技术,提高了抗湿度性能。该产品适合集成到多种移动设备中。

Hamamatsu C12880MA Micro-spectrometer

——逆向分析报告

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只有指尖大小、超紧凑的光谱仪,支持高灵敏度和宽波长区域

只有指尖大小、超紧凑的光谱仪,支持高灵敏度和宽波长区域

长期以来,材料的光谱分析一直是学术研究实验室的“保留项目”。小型且廉价的新款光谱传感器的出现,使得它们能够被集成到新产品或应用于工业环境。据麦姆斯咨询报道,由滨松(Hamamatsu)推出的微型光谱仪C12880MA是一款高灵敏度、支持宽光谱区域的微型光谱仪。C12880MA采用密封封装技术,提高了抗湿度性能。该产品适合集成到多种移动设备中,如测量和质量控制装置,典型应用如食品检测、生物测量、水质检测、光测试等。

滨松微型光谱仪C12880MA应用示例

滨松微型光谱仪C12880MA应用示例

相比滨松上一代微型光谱仪C12666MA,C12880MA内部使用了新研发的APS CMOS图像传感器,灵敏度比普通光谱仪产品要高出两个量级,并可以满足各种需要在暗环境下进行光谱测量的应用。

另外,C12880MA也有着更高的像素和更广的光谱响应范围,在和上一代产品一样具有对可见光波段的测量能力的基础上,进而拓展到可对部分近红外波段的光进行测量(340nm~850nm)。

C12880MA产品特点:
- 尺寸:20.1mm x 12.5mm x 10.1mm
- 重量:5g
- 光谱响应范围:340~850nm
- 光谱分辨率:最大15nm
- 密封封装:潮湿下高稳定性
- 可安装到移动测量设备中
- 波长转换因子列在测试结果清单上

滨松微型光谱仪C12880MA封装尺寸

滨松微型光谱仪C12880MA封装尺寸

 滨松微型光谱仪C12880MA拆解与逆向分析

滨松微型光谱仪C12880MA拆解与逆向分析

本报告对滨松微型光谱仪C12880MA进行详细分析,包括工艺剖析和制造成本分析等。此外,还包括与NanoLambda NSP32、Consumer Physics SCiO光谱仪的对比分析。

报告目录:

Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Hamamatsu Photonics
• C122880MA Characteristics

Physical Analysis
• Summary of the Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions
- Package opening and cross-section
• Reflective Grating
- Dimensions
- Cross-section
• Die
- Details view, dimensions and markings
- Color sensors
- Active area de-processing, die process
- Die cross-section: metal layers, active area
- Slit cross-section
- Process characteristics
• Comparison Between C12880MA and NanoLambda NSP32 and Consumer Physics SCIO Molecular sensor

Sensor Manufacturing Process
• Overview
• IC Front-End Process
• Image Sensor Process Flow
• Reflective Grating Process Flow
• Packaging Process Flow

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Image Sensor
- IC wafer front-end cost
- Sensor layers wafer front-end cost
- Sensor layers front-end cost per process step
- Back-end 0: probe test and dicing wafer and die cost
• Reflective Grating Cost
• Component
- Back-end: packaging cost
- Back-end: final test cost
- Component cost

Selling Price

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