《全球首款用于手机毫米波芯片组:高通WiGig芯片组》
2018-07-05 09:33:25   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

高通WiGig芯片组解决方案已经被应用于智能手机,如华硕(ASUS)ZenFone 4 Pro。高通Snapdragon移动平台支持ZenFone 4 Pro,提供Gigabit连接技术,为全球首款商用且搭载Gigabit LTE与WiGig技术的智能手机。

Qualcomm WiGig/WiFi 802.11ad Chipset for Smartphones - World’s First mmWave Chipset for handset

——逆向分析报告

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

 应用于智能手机的小型毫米波芯片组

应用于智能手机的小型毫米波芯片组

2018年是5G通信的转折点。与现有技术相比,所有参与者都使用毫米波(mmWave)对大量数据传输速率进行多项研究工作。如今,制造商们正致力于大功率和无电压限制的回程应用。但是,接下来的应用,例如智能手机,逐步引起大家关注,因为“集成”将有几个问题亟需解决,包括芯片设计、封装技术、天线布局和热量管理等。IEEE将60GHz频段“授权”Wi-Fi 802.11协议,称为WiGig。目前,一些路由器和一款商业智能手机使用该协议,并采用了高通(Qualcomm)的WiGig/WiFi 802.11ad芯片组。

据麦姆斯咨询介绍,早在2014年,为了抢占60GHz技术主导地位,高通收购了千兆比特无线芯片制造企业:Wilocity。此举表明高通坚定地支持最新的WiGig标准,并使得首个应用于智能手机和其它移动设备的WiGig/WiFi 802.11ad芯片组成为现实。

非常强劲的60GHz连接能够让智能手机将4K视频传输至电视或者允许本地网络的设备之间即时传输大型媒体文件。WiGig/WiFi 802.11ad支持者希望这项技术将为传统的家庭和办公室无线网络形成一个极为高带宽的覆盖层。

高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片组解决方案已经被应用于智能手机,如华硕(ASUS)ZenFone 4 Pro。高通Snapdragon移动平台支持ZenFone 4 Pro,提供Gigabit连接技术,为全球首款商用且搭载Gigabit LTE与WiGig/WiFi 802.11ad技术的智能手机。

华硕(ASUS)ZenFone 4 Pro智能手机

华硕(ASUS)ZenFone 4 Pro智能手机

高通WiGig/WiFi 802.11ad技术采用毫米波(mmWave)频谱,带来极大的数据承载能力,补强现有的智能手机与WiFi网络功能。此外,ZenFone 4 Pro用户将能借由高通的集成式802.11ac 2x2 MU-MIMO(Multi-User Multiple-Input Multiple-Output,多用户多输入多输出)技术享受强大的WiFi连接功能,它除了提供1x1 WiFi天线组态两倍的吞吐量,信号覆盖率也有所提升,尤其是在砖造或水泥建筑的环境中。

高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片组由高通子公司Wilocity开发,射频集成电路(RFIC)具有多达四个收发器,可控制多达32个天线,包括贴片天线和偶极天线,用于60GHz毫米波的波束成形。这款毫米波器件采用了系统级封装(SiP)技术,可以解决5G集成问题。

高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片组逆向分析

高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片组逆向分析

本报告对高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片组、系统级封装(SiP)和天线板进行详细分析,包括芯片分析、制造工艺和横截面剖析等,此外还预估了芯片组的成本和售价。最后,将其与高通QCA9500(专用于路由器和移动计算机)进行对比分析。

报告目录:

Overview/Introduction

Company Profile and WiGig technology

ASUS ZenFone 4 Pro Teardown

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Module Analysis
- Module view and dimensions
- Module marking and block diagram
• Main Board and Antenna Board Analysis
- Board overview
- Board bill of material
- Board cross-section
• Baseband and Antenna SiP analysis
- Package view and dimensions
- Package X-Ray: antennae placement and connection
- Package opening: copper pillar, bill of material
- Package cross-section: PCB, copper pillar, dimensions
- Package process analysis
• Die analysis: Baseband processor and RFIC
- Die view and dimensions
- Die delayering and main block ID
- Die cross-section
- Die process
• Die analysis: Current and voltage regulator, memory
- Die view and dimensions
- Die cross-section
- Die process
• Physical analysis comparison
- SiP vs. discrete
- Femtocell vs. smartphones application: system, size and features, antennae

Manufacturing process flow
• Die fabrication unit: Baseband processor, RFIC
• Packaging fabrication unit
• SiP package process flow

Cost Analysis
• Overview of the cost analysis
• Supply chain description
• Yield hypotheses
• Die cost analyses: Baseband processor, RFIC
- Front-end cost
- Wafers and die costs
• Baseband and Antenna SiP Package cost analysis
- Baseband and antenna SiP front-end cost
- Baseband and antenna SiP cost by process step
• Final test cost
• Final assembly
• Component cost

Estimated Price Analysis

若需要《全球首款用于手机毫米波芯片组:高通WiGig芯片组》报告样刊,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:WiGig 毫米波

上一篇:《特斯拉Model 3逆变器:意法半导体SiC功率模块》
下一篇:最后一页