《三星Galaxy S9 Plus处理器封装:三星iPoP vs. 高通和新光MCeP》
2018-06-07 16:35:22   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

麦姆斯咨询:三星Exynos 9810是一款采用第二代10nm工艺打造的旗舰处理器,其封装为自己研发的新型TMV(Through Molded Via)层叠封装(PoP)。高通Snapdragon 845仍然使用新光(Shinko)的MCep技术,但是技术上有了新的改进。

Samsung’s Galaxy S9 Plus Processor Packages: Samsung’s iPoP vs. Qualcomm & Shinko MCeP

——逆向分析报告

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三星Galaxy S9 Plus智能手机中的两款应用处理器封装对比分析:三星Exynos 9810采用新款TMV层叠封装(PoP);高通Snapdragon 845采用MCeP封装

三星Galaxy S9 Plus智能手机中的两款应用处理器封装对比分析:三星Exynos 9810采用新款TMV层叠封装(PoP);高通Snapdragon 845采用MCeP封装

据麦姆斯咨询介绍,在高端智能手机市场中,苹果(Apple)、三星(Samsung)、华为(Huawei)和高通(Qualcomm)在应用处理器环境(APE)中处于领先地位。这四家公司拥有不同的供应链,但是都保持各自的竞争力。三星比较特殊,其旗舰手机既采用自家APE,也从高通采购APE芯片。自2016年以来,三星Galaxy系列智能手机将上述两款APE作为其产品特色。今年,三星将Exynos 9与几项创新技术(如三星自己研发的改进型半加成法(mSAP)PCB或新型PoP集成技术)融合;同时采用基于新光(Shinko)MCeP封装技术开发的高通Snapdragon 845。

本报告分析的两款应用处理器

本报告分析的两款应用处理器

根据不同国家和地区,三星Galaxy S9 Plus发布了几个版本。国际版采用了三星Exynos 9810芯片组和基于mSAP技术的PCB主板;而美国版则采用了高通Snapdragon 845芯片组和标准PCB主板。

三星Galaxy S9 Plus智能手机拆解分析

三星Galaxy S9 Plus智能手机拆解分析

三星Galaxy S9 Plus智能手机国际版:SM-G965F/N

三星Galaxy S9 Plus智能手机国际版:SM-G965F/N

三星Galaxy S9 Plus智能手机美国版:SM-G965U

三星Galaxy S9 Plus智能手机美国版:SM-G965U

三星Exynos 9810是一款采用第二代10nm工艺打造的旗舰处理器,其封装为自己研发的新型TMV(Through Molded Via)层叠封装(PoP)。高通Snapdragon 845仍然使用新光(Shinko)的MCep技术,但是技术上有了新的改进。在本报告中,我们将展示这两种封装的创新之处,以及之间的差异,包括模塑料、基板、去耦电容等。

三星处理器Exynos 9810逆向分析

三星处理器Exynos 9810逆向分析(样刊模糊化)

芯片封装对比分析:PoP技术

芯片封装对比分析:PoP技术(样刊模糊化)

本报告对三星Exynos 9810和高通Snapdragon 845两款应用处理器进行详细的剖析,包括完整的封装分析、成本分析和芯片价格预估。此外,还包括不同解决方案的物理和成本对比分析。最后,本报告还介绍了上一代Exynos和Snapdragon系列,以及华为和苹果的其它应用处理器封装方案情况。

报告目录:

Overview/Introduction

Samsung and Qualcomm - Company Profiles

Samsung Galaxy S9+ Teardown – US vs. EU versions

Exynos and Snapdragon Physical Analysis
• Physical Analysis – Methodology
• SM-G965F/N and SM-G965U1 Main Board Analysis
- Board overview and cross-section
• Package Assembly
- View and dimensions
- Package overview and cross-section
- Package opening
• Die
- View, dimensions, and markings
- Cross-section and process characteristics

Physical and Cost Comparison
• Qualcomm Snapdragon 820 vs. 845 PoP
• Samsung Exynos 8 vs. 9 PoP
• Snapdragon 845 vs. Exynos 9 - cost comparison
• PoP technology comparison

Manufacturing Process Flow
• Die process and wafer fabrication unit
• Packaging process and fabrication unit

Cost Analysis
• Cost analysis overview
• Main steps used in the economic analysis
• Yield hypotheses
• Die cost
- Wafer and die cost
• Packaging assembly cost
- Panel front-end cost
- Cost per process steps
• Component cost

Estimated Price Analysis

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