《海曼(Heimann)红外热电堆阵列传感器:HTPA32x32d》
2018-04-26 20:19:32   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,海曼(Heimann)红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d分辨率为32 x 32像素,专门为智能家居和智能建筑应用而生,虽然分辨率不高,但是便宜且易于集成,非常适合于那些无需高分辨率图像和高帧频的应用。

Heimann Sensor HTPA32x32d: 32x32 Infrared Thermopile Array Sensor

——逆向分析报告

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海曼(Heimann)红外热电堆阵列传感器:HTPA32x32d

小巧、易用、低功耗、低价格的红外热电堆阵列

长波红外(LWIR)成像越来越多地应用于从消费电子到工业控制等各种领域。低成本大阵列(32 x 32像素及以上)适用于智能家居和智能建筑应用,可以实现人流检测、人员定位、人数统计、火灾探测等功能。对于每年有数亿颗出货量的庞大市场,与微测辐射热计相比,红外热电堆传感器更具有成本优势。

海曼红外热电堆阵列传感器:HTPA32x32d

海曼红外热电堆阵列传感器:HTPA32x32d

据麦姆斯咨询报道,海曼(Heimann)红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d分辨率为32 x 32像素,专门为智能家居和智能建筑应用而生,虽然分辨率不高,但是便宜且易于集成,非常适合于那些无需高分辨率图像和高帧频的应用。

利用红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d拍摄的人体图像

利用红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d拍摄的人体图像

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d参数

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d参数

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d参数

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d封装外形

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d封装外形

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d开盖图

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d开盖图

该款红外热电堆阵列传感器为I2C数字接口,非常易于系统应用,并且首次采用低成本硅透镜。HTPA32x32d传感器设计非常紧凑,其像元大小为90微米。

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d芯片

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d芯片

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d像元

红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d像元

本报告详细拆解和分析了红外热电堆芯片、硅透镜、EEPROM芯片,以及封装,并给出它们的成本和价格预估。

本报告还将海曼红外热电堆阵列传感器HTPA32x32d与上一代产品、FLIR微测辐射热计ISC1403进行对比分析,给出海曼和FLIR两家公司的技术差异。

报告目录:

Overview / Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Heimann Sensor

Physical Analysis
• Synthesis of the Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package views, dimensions and marking
- Package opening
• Silicon Lens
- View, dimensions
- Cross-section and lens coating
• EERPOM Die
• Thermopile Die
- View, dimensions and marking
- Pixels, thermocouples
- Cross-section
- ROIC characteristics
- Process characteristics

Comparison
- Heimann Sensor HTPA32x32d vs. Flir ISC1403L

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• EEPROM Front-End Process and Wafer Fabrication Unit
• ROIC Front-End Process and Wafer Fabrication Unit
• Thermopile Front-End Process and Wafer Fabrication Unit
• Thermopile Back-End 0: Probe Test and Dicing
• Silicon Lens Front-End Process
• Back-End - Final Test

Cost Analysis
• Synthesis of the CostAnalysis
• Yields Explanation and Hypotheses
- EEPROM die - front-end cost + Wafer and die cost
- Silicon lens - front-end cost + Wafer and die cost
- Thermopiledie - front-end cost + wafer and diecost
• Component
- Back-end - packaging cost
- Back-end - final test cost
- Component cost

Estimated Price Analysis

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