《Qualcomm高密度802.11ad芯片组:QCA9500》
2018-01-19 11:12:29   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,通过利用包括Qualcomm的骁龙系列处理器,以及结合QCA9500 802 11ad芯片组的Qualcomm创锐讯Qualcomm 互联网处理器(IPQ)参考设计等在内的平台组合,Qualcomm正向业界提供方便易用的解决方案。

Qualcomm VIVE® QCA9500 High Density WiGig/Wi-Fi 802.11ad Chipset for the 60 GHz Band

——逆向分析报告

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面向消费类设备(包括集成天线)毫米波应用的颠覆性双模制SiP封装芯片组

面向消费类设备(包括集成天线)毫米波应用的颠覆性双模制SiP封装芯片组

高通(Qualcomm)赋予联网、移动和计算领域的大量产品全新的多频Wi-Fi功能(60 GHz频段的802.11ad和2.4/5 GHz的 802.11ac MU-MIMO功能)。这些产品引领生态系统的强势发展,并突显802.11ad为Wi-Fi演进带来更大容量和更高速度的重要性。

Qualcomm致力于用创新Wi-Fi技术来弥补未来技术和消费者体验之间的差距。Qualcomm主要从三个方面去着手:一是加速技术转型和标准化,实现以前Wi-Fi从单一用户、单一连接到多用户多连接、低时延转变的标准化内容;二是通过在标准上做差异化的功能,去满足用户的需求;三是配合合作伙伴,一起推动整个生态系统的发展。

早在2014年Qualcomm就收购了以色列无线芯片组开发商Wilocity,这意味着Qualcomm成为新的WiGig标准的坚强后盾。WiGig是一种类似于蓝牙的近程技术,允许智能手机向电视机流传输4K视频。WiGig技术采用的是IEEE 802.11ad标准,频段为60GHz。

据麦姆斯咨询介绍,通过利用包括Qualcomm的骁龙系列处理器,以及结合QCA9500 802.11ad芯片组的Qualcomm创锐讯Qualcomm 互联网处理器(IPQ)参考设计等在内的平台组合,Qualcomm正向业界提供方便易用的解决方案。由此,客户可以轻松地将最先进的无线连接(WiGig和Wi-Fi)特性设计融入众多产品中。

TP-LINK Talon AD7200拆解分析

TP-LINK Talon AD7200拆解分析

上述解决方案适用于移动设备和接入点(尤其是路由器)。TP-LINK Talon AD7200相关模组由两块电路板连接而成,第一块电路板采用射频集成电路(RFIC)和创新型天线,第二块电路板采用安靠(Amkor)先进的系统级封装(SiP)和双模配置。SiP集成了基带(BB)处理器以及开关、稳压器、晶振、存储器和60多个表面贴装(SMD)元件。

802.11ad芯片组QCA9500拆解与逆向分析

802.11ad芯片组QCA9500拆解与逆向分析

本报告对802.11ad芯片组QCA9500进行全面的拆解与逆向分析,详细研究了SiP技术和天线电路板,包括芯片、工艺和电路板分析,最后,还包括一个完整的成本分析和销售价格预估。

报告目录:

Overview / Introduction

Company profile & WiGig technology

TP-LINK Talon AD7200 Teardown

Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• Module analysis
- Module view and dimensions
- Module marking and block diagram
• Baseband board analysis
- Board disassembly
- Board bill of material
- Board cross-section
• Baseband SiP analysis
- Package view and dimensions
- Package opening: Copper pillar, bill of material
- Package cross-section: PCB, copper pillar, dimensions
- Package process analysis
• Die analysis: Baseband processor, switch, regulator, memory
- Die view and dimensions
- Die cross-section
- Die process
• Physical analysis comparison
- SiP vs discrete
• Antenna board analysis
- Board disassembly
- Board bill of material
- Board cross-section
• Die analysis: RFIC
- Die view and dimensions
- Die cross-section
- Die process

Manufacturing process flow
• Die fabrication unit: Baseband processor, RFIC
• Packaging fabrication unit
• SiP package process flow

Cost analysis
• Overview of the cost analysis
• Supply chain description
• Yield hypotheses
• Die cost analyses: Baseband processor, RFIC
- Front-end cost
- Wafers and die costs
• SiP Package cost analysis
- SiP Front-end cost
- SiP Cost by process step
• Final test cost
• Final assembly
• Component cost

Estimated Price Analysis

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