《InvenSense高性能7轴运动组合传感器:ICM-20789》
2017-10-14 21:16:35   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

InvenSense这款7轴运动传感器ICM-20789将InvenSense领先的6轴(3轴加速度计+3轴陀螺仪)MEMS运动传感器和其世界级气压传感器(高度计)集成在一起,提供了与当今最先进的分立传感器性能相当的解决方案。

InvenSense ICM-20789 High Performance 6-Axis Motion Sensor and Pressure Sensor Combo

——逆向分析报告

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InvenSense高性能7轴运动组合传感器:ICM-20789

全球首款7轴运动组合传感器,目标应用为无人机

麦姆斯咨询介绍,领先的MEMS传感器平台解决方案供应商InvenSense(应美盛)多年来都是苹果(Apple)公司的6轴惯性测量单元(IMU)供应商。InvenSense拥有很大的IMU市场份额,主要竞争对手是博世(Bosch)和意法半导体(STM)。随着对Sensirion压力传感器部门的收购完成,InvenSense进入了一个新的市场领域。今年,InvenSense宣布其全球首款、同时也是唯一一款7轴运动传感器——ICM-20789实现规模量产。

InvenSense高性能7轴运动组合传感器:ICM-20789

这款7轴运动传感器ICM-20789将InvenSense领先的6轴(3轴加速度计+3轴陀螺仪)MEMS运动传感器和其世界级气压传感器(高度计)集成在一起,提供了与当今最先进的分立传感器性能相当的解决方案。InvenSense的6轴运动传感器凭借其可靠的核心性能,以及在无人机不同飞行阶段所面对的各种严苛环境的适应能力,已经成功应用于包括玩具和商用领域在内的无人机市场。

ICM-20789通过在InvenSense久经市场考验的6轴运动传感器上,添加一颗基于电容技术、具有领先性能以及出色温度稳定性的相对气压传感器,为客户提供了一条简便的升级途径。其运动传感和气压传感这两方面的性能结合,对于大多数消费者仅具有有限飞行控制经验的玩具无人机市场,是非常有必要的,对于需要维持自动稳定巡航的智能无人机同样非常重要,例如,可以帮助实现对用户的跟踪视频拍摄。

InvenSense运动组合传感器ICM-20789的封装尺寸

InvenSense运动组合传感器ICM-20789的封装尺寸

专业级无人机市场已经在利用气压传感器的优势,来简化无人机的起降,还通过利用分立6轴运动传感器和气压传感器来提供稳定的悬停模式。ICM-20789结合InvenSense为专业级无人机市场开发的无人机融合软件,为玩具和智能无人机市场带来了专业级无人机的稳定性。有了精准的起飞和升高控制,玩具无人机不会再冲向室内的天花板、落在屋顶上、或是撞到室外的树上,将能够安全的返航至用户的手中,给用户带来更多的飞行乐趣。

本报告对InvenSense运动组合传感器ICM-20789进行详细的拆解与逆向分析,包括技术和成本两方面,同时也将其与其它6轴IMU进行对比分析。

InvenSense运动组合传感器ICM-20789的逆向分析

InvenSense运动组合传感器ICM-20789的逆向分析

ICM-20789与MP67B、ICM-30630和iPhone 7 Plus 中的6轴IMU进行对比分析

ICM-20789与MP67B、ICM-30630和iPhone 7 Plus 中的6轴IMU进行对比分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile and Supply Chain

Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions, opening and cross-section
• Pressure Sensor Die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
- Cross-section
• MEMS Die
- View, dimensions and marking
- Cap removed
- Sensing area
- Cross-sections of the sensor, cap, and seal
• ASIC Die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
- Cross-section

Manufacturing Process Flow
• ASIC front-end process and wafer fabrication unit
• Pressure sensor process flow and wafer fabrication unit
• MEMS process flow and wafer fabrication unit
• Packaging process flow and assembly unit

Cost Analysis
• Yield hypotheses
• Pressure sensor front-end cost
• Pressure sensor back-end 0: probe test and dicing
• Pressure sensor front-end cost per process steps
• Pressure sensor wafer and die cost
• ASIC front-end cost
• ASIC back-end 0: probe test and dicing
• ASIC wafer and die cost
• MEMS front-end cost
• MEMS back-end 0: probe test and dicing
• MEMS front-end cost per process steps
• MEMS wafer and die cost
• Back-end: packaging cost
• Back-end: packaging cost per process steps
• Back-end: final test cost
• IMU component cost

Estimated Price Analysis

Comparison with InvenSense IMU MP-67B, Sensor Hub ICM-30360 and iPhone 7 Plus OIS IMU

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