《MOLEX(Luxtera)硅光子芯片》
2017-07-31 13:35:38   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告对集成Luxtera硅光子芯片和MEMS激光光源模块的MOLEX光纤线缆连接器(型号:1064101003)进行拆解,对其中的40Gbps硅光子芯片进行详细的逆向分析。

MOLEX – Luxtera Silicon Photonic Die

——拆解与逆向分析报告

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MOLEX(Luxtera)硅光子芯片

早在2011年,MOLEX收购了Luxtera主动光缆产品线。该主动光缆产品主要用于数据中心以及高级计算环境的短距离互联。Luxtera主动光缆产品也主要基于它们的硅光子技术,可以支持40Gbps以上的速率互联。此次收购内容包括一项独享协议,即Luxtera为MOLEX开发基于Luxtera硅光子技术的产品和提供先进的芯片组,包括用于100Gbps以太网和InfiniBand市场的下一代14Gbps和四通道25Gbps产品。

本报告对集成Luxtera硅光子芯片和MEMS激光光源模块的MOLEX光纤线缆连接器(型号:1064101003)进行拆解,对其中的40Gbps硅光子芯片进行详细的逆向分析。以下是报告内容略览,供参考:

光纤耦合

光纤耦合

光纤到芯片耦合器

光纤到芯片耦合器

光栅耦合器

光栅耦合器

光栅耦合器横截面

光栅耦合器横截面

激光器 - 球镜 - 法拉第旋转器

激光器 - 球镜 - 法拉第旋转器

MEMS芯片和盖帽

MEMS芯片和盖帽

该报告提供了完整的芯片逆向分析,包括:
- 详细且清晰的照片
- 材料分析
- 原理框图介绍
- 制造工艺流程
- 深入经济分析
- 制造成本明细
- 销售价格估算

报告目录:

1. Overview / Introduction
- Executive Summary
- Reverse Costing Methodology

2. Company Profile

3. Physical Analysis
- Synthesis of the Physical Analysis
- Physical Analysis methodology
- QSFP+ Connector Characteristics
- QSFP+ Connector Diassembly
- Optical Fiber Coupling
- Fiber to Chip Coupler
- Photonic Die Dimensions
- Photonic Die marking
- Photonic Die – Functional Bloc
- Grating coupler
- Mach-Zehnder Interferometer
- Germanium Photo-Diode
- Logic CMOS
- Waveguide Cross section
- Photonic Die Process Characteristics
- MEMS Laser Source Module
- Laser Source Dimension
- Laser – Ball Lens – Faraday Rotator
- Lid
- MEMS
- Sealing Lid and MEMS
- Substrates Bonding
- MEMS Laser Source Module Process Characteristics

4. Manufacturing Process Flow
- Global view
- Process Flow Silicon Photonic die
- Process Flow MEMS Laser Source Module
- Description of the Wafer Fabrication Unit

5. Cost Analysis
- Synthesis of the cost analysis
- Methodology
- Hypothesis
- Yield Synthesis
- Silicon Photonic Wafer Cost
- Silicon Photonic Die Cost Data
- Laser – Ball Lens – Faraday Rotator Costs
- MEMS Laser Source Module Wafer Cost
- MEMS Laser Source Module cost per Steps
- MEMS Laser Source Module Equipment cost
- MEMS Laser Source Module Material cost
- MEMS Laser Source Module Assembly Cost
- MEMS Laser Source Module Die Cost
- Cost Analysis Evolution over yield

6. Estimated Selling Price Analysis
- Supply Chain Analysis
- Estimated Selling Price
- Price Evolution according to the yield

Glossary

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