《博世四合一环境传感器(集成气体传感器):BME680》
2017-07-22 09:34:56   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

博世(Bosch)BME680环境传感器是其在BME280环境传感器基础上的演进,增加了气体传感功能。该传感器采用系统级封装(SiP),在一个带金属盖的8引脚LGA封装中集成了温度、湿度、气压和气体传感功能,其内部共有两颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片。

Bosch BME680 Environmental Sensor with Integrated Gas Sensor

——拆解与逆向分析报告

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

全球首款集成气体、气压、湿度和温度传感功能的环境传感器

全球首款集成气体、气压、湿度和温度传感功能的环境传感器,封装面积仅为3mm x 3mm

根据Yole报告显示,2017~2022年期间全球环境MEMS市场的复合年增长率高达16%。2016年,全球环境MEMS市场规模为6500万美元,预计2022年将达到1.48亿美元。

博世(Bosch)BME680环境传感器是其在BME280环境传感器基础上的演进,增加了气体传感功能。该传感器采用系统级封装(SiP),在一个带金属盖的8引脚LGA封装(3.0mm x 3.0mm x 0.95mm)中集成了温度、湿度、气压和气体传感功能,其内部共有两颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片,这与此前的BME280内部的芯片数量相同,但功能更多。BME680主要应用领域包括智能家居、智能办公室及楼宇、智能能源、智能交通、暖通空调、老年护理和运动/健身应用。

博世环境传感器BME680封装信息

博世环境传感器BME680封装信息

由本篇逆向分析报告可知,博世已经将温度、湿度和气压三种传感功能集成于一颗MEMS芯片,并采用了一种新型的湿度传感技术;气体传感功能采用另一颗MEMS芯片实现。与类似ams这样的竞争对手相比,BME680可以使用更小的气体传感器来检测各种气体,包括挥发性有机化合物(VOC)。

博世环境传感器BME680拆解与逆向分析

博世环境传感器BME680拆解与逆向分析

这种组合式环境传感器显示了博世对传感器集成技术的“掌控”——完全100%内部研发和制造。其中,MEMS气压传感器采用博世先进的多孔硅薄膜工艺制造,将柔性压力膜和温度二极管、湿度敏感芯片集成于一颗硅芯片。

博世BME680的气压测量精度为±12 Pa,亦即可提供±1 m的精确高度信息,非常适合室内导航与楼层跟踪等应用。此外,BME680还能测量相对湿度和环境温度,偏置温度系数仅为1.5 Pa/K,响应时间为同类产品最佳。

博世BME680是一颗真正的SiP器件,在小型封装内集成了四种传感功能,电气连接采用混合引线键合和倒装芯片,本报告将对其封装进行详尽分析。

本报告对BME680进行深入的技术和成本分析, 并将其与博世BMP280和BME280,以及ams和Cambridge CMOS Sensors气体传感器进行对比分析。

博世环境传感器BME680成本分析

博世环境传感器BME680成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile
• Bosch Sensortec
• BME680 Characteristics

Physical Analysis
• Package
- Package views, dimensions and pin out
- Package opening
- Package cross-section
• ASIC
- View, dimensions and marking
- Delayering
- Main blocks identification
- Process identification
- Cross-section
- Process characteristics
• MEMS Humidity and Pressure
- View, dimensions and marking, sensing area details, crosssection, process characteristics
• MEMS Gas Sensor
- View, dimensions and marking, sensing area details, crosssection, process characteristics

Bosch Environmental Sensor Evolution and Comparison

Manufacturing Process Flow
• Overview
• ASIC Process Flow/Fab Unit
• MEMS Humidity and Pressure Process Flow/Fab Unit
• MEMS Gas Sensor Process Flow/Fab Unit
• Packaging Process Flow and Assembly Unit

Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Main Steps of the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• ASIC
- ASIC front-end cost and die cost
• MEMS Pressure and Humidity
- MEMS front-end cost, front-end cost per process step, probe test and dicing cost, wafer and die cost
• MEMS Gas Sensor
- MEMS front-end cost, front-end cost per process step, probe test and dicing cost, wafer and die cost
• Packaging Cost
- Back-end: final test and calibration cost
- BME680 component cost

Estimated Price Analysis
• Manufacturer Financial Ratios
• Estimated Selling Price

若需要《博世四合一环境传感器(集成气体传感器):BME680》样刊,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:环境传感器 气体传感器 气压传感器

上一篇:《小米Max 2智能手机》拆解分析报告
下一篇:《索尼三层堆叠式CMOS图像传感器:IMX400》