《nanoLambda纳米光谱仪:NSP32-V1》
2017-06-17 18:06:36   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,nanoLambda公司的NSP32-V1是全球首款应用于物联网和手持设备的小型光谱仪,可以实现食物、水等物品的日常分析、颜色检测、健康监控和污染监测等。由于NSP32-V1的测量数据与传统光谱分析仪的输出格式相同,所以使用该款产品时,无需创建新的数据库。

nanoLambda NSP32-V1 Nano Spectrometer

——拆解与逆向分析报告

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首款集成等离子体滤波器(Plasmonic Filter)的传感器有望颠覆光学应用

首款集成等离子体滤波器(Plasmonic Filter)的传感器有望颠覆光学应用

麦姆斯咨询报道,nanoLambda公司的NSP32-V1是全球首款应用于物联网和手持设备的小型光谱仪,可以实现食物、水等物品的日常分析、颜色检测、健康监控和污染监测等。由于NSP32-V1的测量数据与传统光谱分析仪的输出格式相同,所以使用该款产品时,无需创建新的数据库。

举例来说,甜美的红苹果会呈现特定的色泽,使用者能用光谱仪来判断其成熟度;此外光谱仪也能被用来判断牛奶的新鲜度。此外,消费者还能用以监测厨房水龙头的饮用水质,不同的颜色会显示饮用水是否被污染或是可安心饮用。

光谱仪也能应用于非侵入式的医疗监测。有人建议能用在舌头监测,或是监测人体器官的颜色变化,不过后者的应用就会是侵入式的。nanoLambda执行长Bill Choi期望该技术为健康检查机构提供基础解决方案:“融合式或多模的感测功能,绝对能为下一代的医疗照护提供新解决方案;我不认为单一传感器技术能解决所有的问题,而厂商之间的合作会非常重要。”

nanoLambda纳米光谱仪模组

nanoLambda纳米光谱仪模组

nanoLambda纳米光谱仪模组外形和尺寸

nanoLambda纳米光谱仪模组外形和尺寸

NSP32-V1光谱仪基于突破性技术的等离子体滤波器,采用1024(32 x 32)像素、纳米光学滤波器阵列的传感器来实现光谱感测。该滤波器是一种具有亚波长孔阵列的金属薄膜,其在硅芯片的金属层内制造而成,因此是一个单芯片解决方案。

nanoLambda采用传统晶圆工艺,打造尺寸仅5mm x 5 mm x 2mm超薄纳米滤波器阵列,能应用在各种物联网设备。“每一种材料都有自己的光谱指纹;也就是说,当特定的平面白光照射在目标材料上,不同材料会以不同的方式吸收光线,产生特定的图案或形状。”nanoLambda执行长Bill Choi表示,光谱传感器芯片内的每个滤波器会检测不同的波长(精确度可达到1纳米、分辨率10纳米),然后综合判断出材料的特性。

能集成于各种消费类设备中的nanoLambda光谱仪单芯片

能集成于各种消费类设备中的nanoLambda光谱仪单芯片

nanoLambda纳米光谱仪芯片

nanoLambda纳米光谱仪芯片

100微米厚的传感器芯片组装于具有光学窗口的球栅阵列(BGA)封装中,其它光学部件、透镜、扩散片组装于光谱仪模组中,该模组非常小,仅为6mm x 6mm x 5.7mm。

本报告对nanoLambda纳米光谱仪:NSP32-V1进行完整的拆解与逆向分析,提供模组和封装物理分析和制造成本估算,包括镜头模块。此外,本报告还将NSP32-V1与Consumer Physics公司SCiO分子传感器进行对比分析,以突出两家公司的技术路线差异及其对制造成本的影响。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile

Physical Analysis
• Physical analysis methodology
• Spectrometer Module
- Module views and dimensions, cross-section and disassembly
- Top package disassembly and cross-section: window, diffuser, reflector
• Spectrometer Die
- Die view, dimensions and marking
- Nano-optical filter array
- Filter array view and dimensions
- Photodiode
- Filter cross-section
- Pads and pixels
- Die main block ID, process and cross section
- Process characteristics
• Physical Comparison
- Die view, dimensions and marking

Manufacturing Process Flow
• Overview of the Spectrometer Head
• Sensor Front-End Process Flow
• Sensor Wafer Fabrication Unit
• Package and Module Assembly Process
• Package Assembly Unit

Cost Analysis
• Overview of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• Sensor
- Sensor front-end cost
- Sensor back-end 0: probe Test, thinning and dicing
- Sensor wafer and die cost
- Package cost
- Module cost
• Component
- Spectrometer component cost

Estimated Price Analysis

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延伸阅读:

《Consumer Physics公司SCiO分子传感器:便携式光谱仪》

《Consumer Physics公司SCiO分子传感器专利分析》

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