《华为Mate 9 Pro和P10系列手机中的FPC指纹传感器:FPC1268》
2017-04-10 21:17:12   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

Fingerprint Cards(FPC)的FPC OneTouch& 174; FPC1200触摸式指纹传感器系列成员——FPC1268可以安装在智能手机的保护玻璃下方,目前已经被华为Mate 9 Pro和P10系列智能手机采用。

FPC’s FPC1268 in the Huawei Mate 9 Pro and Huawei P10 series

——拆解与逆向分析报告

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FPC与宸鸿(TPK)合作将FPC1268整合到智能手机保护玻璃下方

FPC与宸鸿(TPK)合作将FPC1268整合到智能手机保护玻璃下方

Fingerprint Cards(FPC)的FPC OneTouch® FPC1200触摸式指纹传感器系列成员——FPC1268可以安装在智能手机的保护玻璃下方,目前已经被华为Mate 9 Pro和P10系列智能手机采用。

FPC指纹传感器:FPC1268逆向分析

FPC指纹传感器:FPC1268逆向分析

FPC指纹传感器:FPC1268逆向分析

FPC1268触摸式指纹传感器的推出使智能手机和其它设备制造商能够进一步扩展在设备中整合指纹传感器的设计语言。FPC1268指纹传感器可以安装在显示屏下方的非显示区,被智能手机使用的标准保护玻璃所覆盖。FPC1268可以完全隐藏在智能手机的保护玻璃下方,无需专门的按钮即可实现指纹功能。FPC1268也可以作为玻璃盖下的Home键。

与FPC的所有指纹传感器一样,FPC1268具有业界领先的生物识别性能,可实现极好的安全用户验证体验。FPC1268的首个版本将支持300 µm的保护玻璃,而FPC1268中使用的传感器技术可扩展至支持最多400 µm的保护玻璃。

FPC总裁兼首席执行官Jorgen Lantto表示:“FPC1268再次显示了我们的技术,拓展了指纹传感器的应用范围。利用FPC1268,智能手机制造商将能够将指纹传感器完全嵌入智能手机的保护玻璃下方,实现创新的工业设计。FPC1268拥有节约成本的设计,很容易与智能手机的保护玻璃进行整合,可带来极具成本竞争力的解决方案,将指纹传感器嵌入保护玻璃下方。”

本报告对FPC指纹传感器:FPC1268进行完整的芯片制造和封装分析,以及成本估算。此外,还将其与FPC上一代指纹传感器FPC1025、高通的新型超声波指纹传感器Sense ID进行对比分析。

报告目录:

Company Profile / Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions
- Package opening
• Fingerprint Package
- Package view and dimensions
- Package opening
- Package Cross-Section: Metal Parts, Glass Cover, ASIC, ASIC Copper Pillar, Sensor Bumps, Sensor TSV
• Sensor Die
- Die view and dimensions
- Active area, density, pads, pixels & main blocks
- Die cross-section
• ASIC Die
- View and dimensions
- Main blocks ID
- Die cross-section

Comparison Analysis
• Comparison with the previous generation FPC1025
• Comparison with Qualcomm’s Ultrasonic Sensor

Manufacturing Process Flow
• Sensor & ASIC front-end process
• Sensor & ASIC wafer fabrication unit
• Sensor back-end process flow
• Sensor back-end fabrication unit
• ASIC back-end & LGA package Assembly unit
• Assembly process flow
• Glass & final assembly unit

Cost Analysis
• Yields hypotheses
• Sensor & ASIC die cost
- Sensor & ASIC Front-End Cost
- Sensor Back-End Cost
- Sensor Back-End Cost per Process Steps
- Sensor & ASIC Back-End 0 - Probe Test & Dicing
- Sensor & ASIC - Wafer & Die Cost
• Component Cost
- Back-end-LGA packaging cost
- Back-end-LGA final test cost
- Final assembly cost per process steps
- Component Cost
• Estimated Price Analysis

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