《博世77GHz远距离雷达传感器:LRR4》
2017-04-10 20:01:34   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

博世(Bosch)第四代远距离雷达传感器(远程雷达,LRR4)是在第三代雷达研发和生产经验的基础上设计出的。LRR4与上一代产品相同,使用77 GHz频段且没有可移动部件。所有的元件均固定安装在车辆各部位,提高了系统的稳定性。

Bosch LRR4 77GHz Long Range Radar Sensor

——拆解与逆向分析报告

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《博世77GHz远距离雷达传感器:LRR4》

许多高性能的汽车辅助系统都要依靠雷达传感器收集车辆周围的信息。它们的用处在于能够根据反射波原理精确地计算出本车与前车的距离和相对速度。博世(Bosch)第四代远距离雷达传感器(远程雷达,LRR4)是在第三代雷达研发和生产经验的基础上设计出的。LRR4与上一代产品相同,使用77 GHz频段且没有可移动部件。所有的元件均固定安装在车辆各部位,提高了系统的稳定性。LRR4雷达传感器集成了两块电子板,包括恩智浦(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)的微控制器,以及博世(Bosch)的电源管理IC。射频(RF)板采用基于混合PTFE / FR4基板的不对称结构,并安装有平面天线。其中,英飞凌77 GHz锗硅(SiGe)单片微波集成电路(MMIC)被用作高频发射器和接收器。

LRR4雷达传感器拆解分析

LRR4雷达传感器拆解分析(样刊模糊化)

利用LRR4,汽车制造商可以实现多重安全和驾驶辅助功能,并由此满足立法者和消费者保护组织所提出的越来越高的安全标准。从2014年起根据Euro NCAP评鉴方案(欧洲新车安全评鉴协会)为了获得五星最高分,新车模型必须至少配备一个驾驶辅助系统。自动紧急刹车系统在这方面具有重要意义。

LRR4是单一静态多模雷达,具有六条固定波束,检测车辆的距离达到250米。中央的四条波束优化了高速度下对外围环境的探测性能。从而可以远距离安全接近前方车辆以及降低邻道车辆的影响。另外两条波束扩大了近距离水平视野,能够更早探测到超车现象。

根据汽车制造商的意愿可以在车辆安装双份远距离雷达传感器LRR4。可选的透镜或雷达罩加热功能,确保即使在恶劣的天气条件下,如下雪和结冰,传感器也能使用。

汽车辅助系统要用到不止一个传感器。LRR4可以利用它本身的控制单元处理其他雷达传感器、摄像头、超声波传感器的信息。通过强大的软件算法,“传感器数据融合”后,系统能够得到一个高精确度的“图像”。

LRR4主要特点:

- 独立模式以仰角波束测量高度,能够分辨固定障碍物,从而对静止物体也能作出安全制动反应

- 可在高速行驶状态下使用

- 自校准功能(水平)减少了相关安装费用

- 尺寸紧凑,便于安装在车内

- 可扩展系统具有多个传感器配置,包括融合传感器收集到的数据(选配)

- 通过选配透镜或雷达罩加热功能,使传感器性能不受天气条件影响

- 可隐蔽安装在保险杠/雷达罩后

- 没有可移动部件,因此有极高的抗震稳固性

- 便于集成在车内的高速CAN和FlexRay接口

博世LRR4、大陆ARS4-A、博世MMR1Plus对比分析

博世LRR4、大陆ARS4-A、博世MMR1Plus对比分析(样刊模糊化)

本报告提供完整的博世远距离雷达传感器LRR4拆解分析,并提供该雷达传感器的物料清单(BOM)、制造成本等。同时,我们还将博世LRR4、大陆ARS4-A、博世MMR1Plus进行对比分析。

报告目录:

Overview / Introduction
• Executive Summary
• Company Profile and Main Features
• Reverse Costing Methodology

Physical Analysis
• Global View of the Radar
• Views and Dimensions of the Radar
• Radar Opening
• Radar Dome Opening
• Electronic Boards
• MCU Board
• Overview
• High Definition Photo
• Component Markings and Identification
• RF Board
• Overview
• High Definition Photo
• Component Markings and Identification
• RF Chipset Analysis
• Comparison with Continental ARS4-A and Bosch MMR1

Cost Analysis
• PCB Cost
• RF Board Cross Section and EDX Analysis
• Estimation of the Cost of the NXP semiconductor MCU
• BOM Cost – MCU Board
• BOM Cost - RF Board
• BOM Cost - Housing
• Material Cost Breakdown
• Accessing the Added Value (AV) cost
• MCU Board Manufacturing Flow
• RF Board Manufacturing Flow
• Details of the Housing Assembly and Functional Test Costs
• Added Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Estimated Price Analysis
• Estimation of the Manufacturing Price

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