《三星芯片级封装LED:LM101A》
2017-03-25 09:04:30   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

LM101A是来自三星的第一款芯片级尺寸封装(CSP)系列LED产品。该产品已经应用于室内照明,包括灯泡、MR16、PAR和聚光灯等。在本报告中被分析的参考器件(SCP8TT78HPL1TLS06E)是一款中性白光LED,其中CRI为80、flux为64lm、电流为150mA、光效为140lm W。

Samsung LM101A Chip Scale Package LED

——拆解与逆向分析报告

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:18217468860;电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

《三星芯片级封装LED:LM101A》

三星(Samsung)的第一款芯片级尺寸封装LED:战略性的技术选择降低了制造成本

LM101A是来自三星的第一款芯片级尺寸封装(CSP)系列LED产品。该产品已经应用于室内照明,包括灯泡、MR16、PAR和聚光灯等。在本报告中被分析的参考器件(SCP8TT78HPL1TLS06E)是一款中性白光LED,其中CRI为80、flux为64lm、电流为150mA、光效为140lm/W。

LM101A LED芯片

LM101A LED芯片

芯片级尺寸封装(CSP)LED是一个新的市场,市场份额占当前LED市场的0.8%,但是其增长速度很快,预计2021年将增长5倍。当前,三星在芯片级尺寸封装(CSP)LED领域处于领先地位。

三星利用芯片级尺寸封装(CSP)以优化LED器件面积,并且由于没有基板,LM101A具有较低的热阻。将倒装芯片LED和硅模制成一体,在非常薄的器件中提供宽光束角。

简单的封装,没有基板和引线键合,因此提高了LED器件的可靠性,降低了封装成本。

LED芯片采用成熟的技术制造,但是市场上已经看到一些降低制造成本的新方法。贵金属被堆叠标准金属代替,并且新的划片技术已经适用于LED,以增加每片晶圆的芯片数量。

本报告对LED封装和器件进行了深入的技术分析,此外还提供LED成本和价格预估。

LM101A LED芯片工艺分析

LM101A LED芯片工艺分析

报告目录:

Overview / Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Samsung

Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions
- Package cross-section
- Package process
• LED Die
- LED die view and dimensions
- LED die process
- LED die cross-section
- LED die cross-section cathode
- LED die cross-section anode
- LED die process characteristic

LED Manufacturing Process
• LED Die Front-End Process
• LED Die Fabrication Unit
• Package Process flow
• Final Test and Packaging Fabrication unit

Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Main steps of the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• LED Front-End Cost
• LED Wafer Cost
• LED Wafer Cost by Process Step
• Back-End: Probe Test and Dicing Cost
• LED Die Cost
• Packaging and Final Test Cost
• Component Cost

Price Estimation

若需要《三星芯片级封装LED:LM101A》报告样刊,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:芯片级封装 LED

上一篇:《大陆集团77GHz雷达:ARS4-A》
下一篇:《意法半导体飞行时间(ToF)测距传感器 - 苹果iPhone 7 Plus》