《苹果iPhone 6S指纹传感器》
2015-12-02 15:43:09   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

苹果(Apple)公司的iPhone 6s智能手机采用了一款新的指纹传感器,其检测原理和结构不变,但是传感器设计、芯片前道工艺和后端封装都有重要创新。

Apple iPhone 6s Fingerprint Sensor

——逆向分析报告

《苹果iPhone 6S指纹传感器》

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苹果(Apple)公司的iPhone 6s智能手机采用了一款新的指纹传感器,其检测原理和结构不变,但是传感器设计、芯片前道工艺和后端封装都有重要创新。

iPhone 6s指纹传感器拆解过程

iPhone 6s指纹传感器拆解过程

iPhone 6s指纹传感器主要组成部分

iPhone 6s指纹传感器主要组成部分(样刊模糊化)

iPhone 6s指纹传感器集成于Home键,尺寸为12.5 x 10.9 mm,采用不锈钢环和铝基衬底构成长方形外壳。该指纹传感器采用蓝宝石玻璃保护窗,上面涂覆两种不同的材料,里面有芯片和柔性PCB。

iPhone 6s指纹传感器具有10752像素分辨率,像素密度为500ppi(注iPhone 5S指纹传感器分辨率是7744像素,像素密度是500ppi),其采用电容式触摸技术获取人体皮肤的指纹图像。

相比上一代指纹传感器,这款新的传感器由两颗芯片组成,一颗专门用于感测,另一颗包含逻辑电路。ASIC芯片采用0.18微米工艺,传感器芯片采用较新的CMOS 65纳米工艺。上一代指纹传感器边缘留有空腔,主要目的是为了引线键合;新的传感器采用了TSV技术,使得封装性能更好,并通过引线键合至柔性PCB。

iPhone 6s指纹传感器采用的TSV技术

iPhone 6s指纹传感器采用的TSV技术

iPhone 6s指纹传感器ASIC标记

iPhone 6s指纹传感器ASIC标记

本报告还将iPhone 6s指纹传感器与iPhone 5s指纹传感器、三星和华为指纹传感器进行对比分析。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile & Supply Chain

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Fingerprint Button assembly
- Home Button Assembly Views
- Gasket & Flex PCB Removed
- Fingerprint Sensor
- Home Button Cross-Section
• Sensor Die - Sensor Die View, Dimensions & Marking
- Sensor Die Capacitors
- Sensor Die Delayering
- Sensor Die Bonding & TSV - Sensor Die Process
- Sensor Cross-Section (Metal Layers, TSV…)
• ASIC Die
- Dimensions & Markings
- Delayering
- IC Process
- Die Cross-Section

Technology and Cost comparison with iPhone 5s fingerprint sensor Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• Sensor Front-End & TSV
• Sensor 3D Packaging Process Flow
• Sensor ASIC Process
• Sensor Packaging Process
• Fabrication Units

Cost Analysis
• Sensor Front-End, TSV & 3D

Packaging Cost
• Sensor Back-End 0
• Sensor Wafer Cost
• Sensor Die Cost
• ASIC Front-End & Back-End 0
• ASIC Wafer Cost
• ASIC Die Cost
• Sapphire Window Cost
• Component Cost & Price

Technology and Cost comparison with Huawei’s Ascend Mate and Samsung 6S fingerprint sensors

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