《Silicon Sensing组合传感器(Z轴陀螺仪和2轴加速度计):CMS300》
2015-11-28 20:23:54   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

Silicon Sensing CMS300是一款应用于汽车和工业领域的组合传感器。CMS300采用独特的陀螺仪环形结构(覆盖着压电薄膜执行器 换能器);通过一个基座将专用集成电路(ASIC)芯片置于环形结构上方。

Silicon Sensing CMS300: Z-Axis Gyro & 2-Axis Accelerometer

——逆向分析报告

Silicon Sensing组合传感器主要应用于汽车和工业领域

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《Silicon Sensing组合传感器(Z轴陀螺仪和2轴加速度计):CMS300》

Silicon Sensing CMS300是一款应用于汽车和工业领域的组合传感器。CMS300采用独特的陀螺仪环形结构(覆盖着压电薄膜执行器/换能器);通过一个基座将专用集成电路(ASIC)芯片置于环形结构上方。

Silicon Sensing CMS300是Orion系列中的一款产品,测量单轴角速度和两轴线性加速度,可以在恶劣的环境中工作,具有优异的性能,包括优秀的温度补偿、耐高冲击和机械振动。

CMS300封装尺寸为10.4 x 6.0 x 2.18 mm,里面包括一颗ASIC芯片,一颗MEMS陀螺仪芯片和一颗加速度计芯片,采用陶瓷基板和引线键合。

CMS300封装

CMS300封装

CMS300里面的加速度计芯片和陀螺仪芯片由Silicon Sensing自行设计,在日本住友精密(Sumitomo Precision)工厂制造而成。

MEMS芯片

MEMS芯片

陀螺仪芯片采用其独有专利技术的环状结构(通过DRIE工艺制造)和压电薄膜执行器/换能器。加速度计芯片采用共振硅基MEMS结构,与玻璃基底采用阳极键合,并通过玻璃通孔(TGV)实现电气连接。ASIC采用0.35微米CMOS工艺。

MEMS TGV

MEMS TGV(样刊模糊化)

本报告还将CMS300与村田SCC2000系列组合传感器(X或Z轴陀螺仪+3轴加速度计)进行对比分析。

报告目录:

Overview / Introduction

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package Characteristics Marking & Pin-out
- Package Opening
- Package Bonding
- Package Cross-Section
• ASIC Die
- View, Dimensions & Marking
- Delayering & Process Identification
- Cross-Section
• MEMS Accelero Die
- View, Dimensions & Marking
- MEMS TGV
- MEMS Cross-Section
- Process Characteristics
- Silicon Sensing Patents
• MEMS Gyro Die
- View, Dimensions & Marking
- MEMS Piezoelectric film
- MEMS Pedestal
- Cross-Section
- Process Characteristics
- Silicon Sensing Patents

Comparison with Murata’s SCC2000

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• ASIC Front-End Process
• MEMS Process Flow
• Wafer Fabrication Units
• Packaging Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• ASIC Probe Test & Dicing Cost
• ASIC Wafer & Die Cost
• MEMS Gyro Front-End Cost
• MEMS Gyro Front-End Cost per process steps
• MEMS Gyro Probe Test & Dicing Cost
• MEMS Gyro Wafer & Die Cost
• MEMS Accelero Front-End Cost
• MEMS Accelero Front-End Cost per process steps
• MEMS Accelero Probe Test & Dicing Cost
• MEMS Accelero Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Final Test & Calibration Cost
• CMS300 Component Cost

Price Analysis
• Definition of Prices
• CMS300 Selling Price Estimation

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