《SiTime MEMS振荡器:SiT1552》
2015-07-14 20:25:04   来源:微迷   评论:0   点击:

Sitime推出首款采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的MEMS振荡器:SiT1552。凭借其小体积和超低功耗,SiT1552可以突破性地推动可穿戴设备和物联网(IoT)设备尺寸的小型化和电池寿命的延长,而这些好处是传统石英器件无法提供的。

SiTime SiT1552 MEMS Oscillator

——逆向分析报告

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采用创新的晶圆级芯片尺寸封装技术的全球最小MEMS振荡器

 SiTime MEMS振荡器:SiT1552

Sitime推出首款采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的MEMS振荡器:SiT1552,尺寸仅为1.55 x 0.85 mm。凭借其小体积和超低功耗,SiT1552可以突破性地推动可穿戴设备和物联网(IoT)设备尺寸的小型化和电池寿命的延长,而这些好处是传统石英器件无法提供的。与石英振荡器比较,SiT1552具有以下优点:
• 封装尺寸是石英的20%
• 功耗比石英低50 %,仅0.75微安(典型值)的电源电流
• 厚度比石英薄45%的,0.55 mm高度
• 比石英快10倍的,0.3毫秒(milliseconds)启动时间
• 优于石英30倍的鲁棒性(耐冲击性)
• 优于石英15倍可靠性,500万小时MTBF(2 FIT)

SiTime SiT1552采用创新的WLCSP包含两个堆叠的裸片:一个是MEMS芯片,另一个是信号调理ASIC芯片。MEMS芯片倒装,并通过焊锡凸点连接到ASIC芯片上。该器件由一层聚合物涂层保护,通过焊锡球实现电气连接。对于这款新一代MEMS振荡器,SiTime集成了很多新技术,以保持市场竞争力。SiT1552可以在一个系统中执行各种功能,例如:
• 实时时钟(RTC)参考功能
• 网络连接的睡眠时钟—蓝牙、低功耗蓝牙、WiFI
• 电池监控功能的心跳时钟

SiTime SiT1552采用罗伯特•博世有限公司授权的MEMSFirst和EpiSeal工艺,在SOI硅片上制造而成。

本报告对SiT1552进行逆向分析,包括详细的技术和工艺流程分析、制造成本分析和售价预估等。此外,报告还将SiT1552与另外两款产品:Dicera DSC8002和Silicon Lab Si504进行对比分析。

IHS MEMS和传感器高级分析师Marwan Boustany表示:“可穿戴和物联网(IoT)市场正在快速增长。随着这种增长而来的是需要定制器件来实现新的功能和更高的性能。SiTime公司是 MEMS计时市场领导者,而这些先进的32 kHz MEMS TCXO是他们市场领导地位的证明。”

SiTime公司市场营销执行副总裁Piyush Sevalia表示:“通过采用改变游戏规则的TempFlat MEMS和模拟技术,SiTime公司再次打破了石英振荡器的局限性。SiT1552尺寸是石英器件的20%,功耗仅为之50%。我们的MEMS实现了新的系统架构,提供更高的性能、更小尺寸和更长的电池寿命。凭借又一个行业第一,我们将继续以我们突破性的MEMS解决方案彻底改造时钟器件行业。”

关于SiTime

SiTime Corporation是一家模拟半导体公司,致力于用可取代传统石英产品的硅MEMS计时解决方案改变50亿美元的计时市场。凭借着80%的市场份额和超过2亿片器件的出货量,SiTime正在推动硅基计时技术在电子工业中的全面普及。

SiTime MEMS的可配置解决方案帮助客户提高产品性能,缩小产品尺寸,提升产品可靠性,并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性,确保客户在优化其物料供应链的同时,降低拥有成本,加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程,提供业界最强的供货能力和最短的交货时间。

精彩掠影:

 SiTime MEMS振荡器SiT1552整体情况:MEMS、ASIC和封装

SiTime MEMS振荡器SiT1552整体情况:MEMS、ASIC和封装

 SiTime MEMS振荡器SiT1552封装尺寸

SiTime MEMS振荡器SiT1552封装尺寸

 SiTime MEMS振荡器SiT1552晶圆级芯片尺寸封装剖面分析

SiTime MEMS振荡器SiT1552晶圆级芯片尺寸封装剖面分析(样刊模糊化)

 SiTime MEMS振荡器SiT1552的ASIC芯片标记

SiTime MEMS振荡器SiT1552的ASIC芯片标记

 SiTime MEMS振荡器SiT1552的MEMS芯片标记

SiTime MEMS振荡器SiT1552的MEMS芯片标记

 SiTime MEMS振荡器SiT1552的MEMS芯片剖面分析

SiTime MEMS振荡器SiT1552的MEMS芯片剖面分析

报告目录:

Overview / Introduction

SiTime Corporation Company Profile

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
Package View & Dimensions
Package Opening
Package Cross-Section
• ASIC Die
Dimensions & Markings
Delayering
ASIC Process
ASIC Cross-Section
Process characteristics
• MEMS Die
Dimensions & Markings
Active area
Die Cross-Section
Process characteristics

Comparison
• SiT1552 vs SiT8002
• Dicera’s vs SiLab’s vs SiTime’s MEMS Oscillator

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• ASIC Front-End Process
• ASIC Fabrication Unit
• MEMS oscillator Process Flow
• MEMS Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
• Packaging Assembly Unit

Cost Analysis
• Synthesis of the cost analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• MEMS Front-End Cost
• MEMS Probe Test & Dicing Cost
• MEMS Wafer & Die Cost
• ASIC & MEMS WLP Cost
• Final WLP Cost
• Back-End : Final Test & Dicing Cost
• Wafer Cost
• SiT1552 Component Cost
• Estimated Selling Price

若需要《SiTime MEMS振荡器:SiT1552》样刊,请发E-mail:wangyi#micro-nano.com(#换成@)。

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