《iPhone 6和6 Plus后置摄像头模组》
2015-03-11 14:40:22   来源:微迷   评论:0   点击:

本报告详细介绍了苹果iPhone 6和6 Plus的iSight摄像头模组的技术创新,以及两款手机模组的不同之处。iPhone 6和6 Plus在摄像头模组上的创新之处:45纳米技术节点、集成光学图像防抖、新型封装。iPhone 6 Plus摄像头模组集成了八百万像素分辨率的CMOS图像传感器。

Apple iPhone 6 & 6 Plus Rear Camera Modules from Sony

——逆向分析报告

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 《iPhone 6和6 Plus后置摄像头模组》逆向分析报告

iPhone 6和6 Plus在摄像头模组上的创新之处:45纳米技术节点、集成光学图像防抖、新型封装。

本报告详细介绍了苹果iPhone 6和6 Plus的iSight摄像头模组的技术创新,以及两款手机模组的不同之处。

苹果改进了逻辑ISP电路,从65纳米向45纳米技术节点演进,并介绍了通过创新方式组装的光学图像防抖系统。

iPhone 6 Plus摄像头模组集成了八百万像素分辨率的CMOS图像传感器,具有f/2.2光圈和1.5µm像素。

CMOS图像传感器采用金柱凸点工艺,通过倒装芯片方式组装在陶瓷基板,并使用了索尼(Exmor-Rs)独有的技术。该技术采用优化的工艺使得两颗分立的芯片堆叠:一颗背照式(BSI)像素阵列电路和一颗逻辑ISP电路。这使得像素阵列的尺寸提高15%,从而显著改善了感光性。

这两款手机的摄像头模组在尺寸上略有不同,但均配备了5-elements透镜模组和VCM自动对焦驱动器。

本逆向分析报告主要包括:
- 清晰的图像
- 精确的测量
- 材料分析
- 制造工艺流程
- 供应链评估
- 制造成本分析
- 销售价格预估
- 与iPhone 5s和诺基亚Lumia技术进行对比

精彩掠影:

 iPhone 6和6 Plus后置摄像头模组

iPhone 6和6 Plus后置摄像头模组

 自动对焦执行器Driver

自动对焦执行器Driver(样刊模糊化)

 CMOS图像传感器

CMOS图像传感器(样刊模糊化)

 CMOS图像传感器纵切

CMOS图像传感器纵切(样刊模糊化)

报告目录

Camera Module Supply Chain & Companies Profile

Physical Analysis
• Camera Module
Camera Module View & Dimensions
Camera Module X-Ray
Camera Module Disassembly
• CMOS Image Sensor
View & Dimensions
Pads, Tungsten Grid
TSV Connections
CIS Pixels
Logic Circuit (Transistors, SRAM)
• Cross-Section: Camera Module
Overview
Driver (Assembly & Process) & MLCC
Ceramic Substrate, IR Filter & FPC
Lenses, Housing, VCM, IOS
• Cross-Section: CMOS Image Sensor
Overview
Pad Trenches
Pixel Array Circuit
Logic Circuit
TSVs
• Comparison with previous 8Mpixel CIS from Sony

CIS Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• Logic Circuit Front-End Process
• Pixel Array Circuit Front-End Process
• BSI + TSV + Microlenses Process
• CIS Wafer Fabrication Unit

Cost Analysis
• Synthesis of the cost analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• CMOS Image Sensor Cost
Logic Circuit Front-End Cost
Pixel Array Front-end Cost
BSI , IOS & TSV Front-End Cost
Color Filters & Microlenses Front-End

Cost
Total Front-End Cost
Back-End: Tests & Dicing
CIS Wafer and Die Cost
• Camera Module Assembly Cost
Lens Module Cost
VCM Actuator Cost
Final Cost
• Camera Module Cost

若需要《iPhone 6和6 Plus后置摄像头模组》样刊,请发E-mail:wangyi#micro-nano.com(#换成@)。

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