《Seek Thermal红外热成像相机和Raytheon红外微测辐射热计》
2015-02-11 12:25:39   来源:微迷   评论:0   点击:

最初,非制冷红外热成像仪主要应用于军事领域,但是随着核心器件:红外微测辐射热计的成本的大幅降低,其越来越多地应用于商业领域。Raytheon通过与Seek Thermal合作,采用fabless模式,进入消费类市场。

Seek Thermal Infrared Camera & Raytheon IR Microbolometer

——逆向分析报告

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最初,非制冷红外热成像仪主要应用于军事领域,但是随着核心器件:红外微测辐射热计的成本的大幅降低,其越来越多地应用于商业领域。Raytheon通过与Seek Thermal合作,采用fabless模式,进入消费类市场。

 Seek Thermal红外热成像相机和Raytheon红外微测辐射热计

近期,Seek Thermal推出了一款售价仅为199美元的红外热成像相机,能够与智能手机连接搭配拍摄热感图像,而该产品的出现也让普通消费者使用红外热成像相机成为了可能。与此同时,Seek Thermal还正在研发开发者套件,从而允许第三方厂商对某些功能进行定制。

而除了个人用户以外,Seek Thermal认为售价更便宜的热成像相机还会吸引更多商业用户,比如航空公司可以用热成像相机对飞机机体进行探伤,而士兵也可以用其进行侦查。另外,热成像相机在医疗、野营、狩猎和海洋等领域也有很广泛的应用。

Seek Thermal公司CEO Robert Acker表示,他们花费了数年的时间来将热成像相机的成本降低到一般消费者能够承受的范围内。而取得突破的关键便是与美国国防合约商Raytheon和飞思卡尔半导体合作生产的定制芯片,以及能够在300米内分辨温度并在60米范围内识别人体的镜头。

Seek Thermal红外热成像相机能够显示拍摄范围内的热源,比如上图就是内有热水的管子。而如果有小偷躲在院子外的灌木丛中的话,用户用该热成像相机便能很轻松地检测到。

 Seek Thermal红外热成像相机能够显示内有热水的管子

Seek Thermal红外热成像相机重量仅有14克,采用Raytheon新款12µm像素的红外微测辐射热计EXC001,其分辨率为206 x 156,总像素约为32000,是FLIR One的6倍。EXC001采用非制冷氧化钒和两层结构,并且采用晶圆级封装(WLP)技术,是全球最小的基于红外微测辐射热计的热成像相机芯片。

与目前市面上其它热成像相机相比,比如1195美元的FLIR i3、1495美元的Flir E5、1770美元的Fluke TiS Thermal Imager,Seek Thermal热成像相机可谓非常便宜。当然,市面上也有售价仅为28美的Black & Decker TLD 100,不过Seek Thermal称Black & Decker TLD 100仅能够在紧贴物体表面时检测物体温度。Robert Acker表示目前市面上售价在45-400美元之间的红外热成像相机都有类似的限制。

本报告对Seek Thermal红外热成像相机和Raytheon红外微测辐射热计进行完整的拆解分析,提供物料清单(BOM),并预估制造成本。最后,我们还将Seek Thermal和FLIR One的红外热成像相机进行对比,给出两者的技术差异。

Seek Thermal红外热成像相机开盖照片

Seek Thermal红外热成像相机开盖照片(样刊模糊化)

 Raytheon红外微测辐射热计芯片

Raytheon红外微测辐射热计芯片(样刊模糊化)

 Raytheon红外微测辐射热计制造成本分析

Raytheon红外微测辐射热计制造成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

SEEK THERMAL Camera

Overview/Introduction, Main Features

Flir One and Seek Thermal comparison

Teardown
• Packaging
• Views and Dimensions of the Housing
• Seek Thermal Camera Disassembly
• Shutter Module
• Lens Module
• Electronic Board
  - High Definition Photos & PCB Markings
  - Components Markings & Identification

Cost Analysis
• Accessing the BOM
  - Estimation of the cost of the PCB
  - BOM Cost – Electronic Board, Housing and Packaging
  - Material Cost Breakdown
• Accessing the Added Value (AV) Cost
  - Electronic Board Manufacturing Flow & AV Cost
  - Housing & Packaging Assembly AV Cost
  - Added Value Cost Breakdown
• Estimation of the Manufacturing Price

EXC001 Infrared Camera Module

Overview/Introduction, Company Profiles, Main Features

Flir One and Seek Thermal comparison

Physical Analysis
• EXC001 Microbolometer
  - View & Dimensions
  - Disassembly & Cross-Section
• Infrared Sensor
  - Microbolometer & ROIC Views & Dimensions
  - Pixel Details, Delayering
  - Cross-Section & Process Characteristics

Manufacturing Process Flow
• ROIC Process & Microbolometer Process Flow
• Wafer Fabrication Unit

Cost Analysis
• Yield Hypotheses
• ROIC & Microbolometer Wafer & Die Cost
• ASIC Wafer & Die Cost
• EXC001 die Cost & Price

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