《欧胜MEMS麦克风:WM7121和WM7132》
2014-10-26 14:53:28   来源:微迷   评论:0   点击:

欧胜微电子的MEMS技术使用氮化硅(SiN)代替多晶硅作为换能元件。欧胜微电子认为氮化硅的应力和应变系数较小,因此可靠性更高。但是这种材料对制造成本有影响,本报告将其与楼氏电子、英飞凌的MEMS麦克风进行比较。

Wolfson MEMS Microphones: WM7121 & WM7132

——逆向分析报告

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欧胜MEMS麦克风:WM7121和WM7132逆向分析报告

欧胜微电子(Wolfson)是一家为消费电子市场提供高性能混合信号半导体芯片的全球领先公司。因其高性能音频和超低功耗,欧胜产品世界闻名,很多世界顶级消费电子产品都应用了欧胜的音频技术。

2012-2013年,欧胜微电子发布了一系列模拟和数字MEMS麦克风,营收增长70%。2014年4月,Cirrus Logic公司宣布以4.67亿美元收购欧胜微电子。Cirrus Logic一直是苹果公司及其iOS平台的长期供应商,收购欧胜微电子有助于增强其在Android OS阵营的渗透力。

摩托罗拉Moto X智能手机和Moto 360智能手表的拆解显示,其麦克风解决方案采用了3颗MEMS麦克风。其中2颗是欧胜微电子的MEMS麦克风:WM7121和WM7132,这两款产品分别是顶部和底部开孔的模拟麦克风。另外1颗是英飞凌(Infineon)MEMS芯片,可能是来自瑞声科技(AAC)、Hosiden、BSE、歌尔声学(GoerTek)其中一家。

这两款欧胜微电子的麦克风芯片基于其专有的MEMS技术,采用电容感测原理,封装于LGA空腔内。本报告主要介绍欧胜微电子的MEMS芯片和封装技术。

欧胜微电子的MEMS技术使用氮化硅(SiN)代替多晶硅作为换能元件。欧胜微电子认为氮化硅的应力和应变系数较小,因此可靠性更高。但是这种材料对制造成本有影响,本报告将其与楼氏电子、英飞凌的MEMS麦克风进行比较。

精彩掠影:

 Moto X智能手机拆解分析中显示:3颗MEMS麦克风

Moto X智能手机拆解分析中显示:3颗MEMS麦克风

 欧胜微电子的MEMS麦克风:WM7121和WM7132封装

欧胜微电子的MEMS麦克风:WM7121和WM7132封装

 欧胜微电子的MEMS麦克风ASIC芯片标记

欧胜微电子的MEMS麦克风ASIC芯片标记

 欧胜微电子的MEMS麦克风MEMS芯片标记

欧胜微电子的MEMS麦克风MEMS芯片标记

报告目录:

Glossary

Overview/Introduction , Wolfson Company Profile

Moto X teardown

Physical Analysis
• Package
     ⁻ Package Views & Dimensions
     ⁻ Package Opening
     ⁻ Package Cross-Section
• ASIC Die
     ⁻ View, Dimensions & Marking
     ⁻ Delayering, Process Identification
     ⁻ Cross-Section
     ⁻ Process Characteristics
• MEMS Die
     ⁻ View & Dimensions
     ⁻ Marking
     ⁻ Dicing
     ⁻ Bond Pads
     ⁻ Membrane & Backplate
     ⁻ Cross-Sections

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• ASIC Front-End Process
• ASIC Wafer Fabrication Unit
• MEMS Process Flow
• MEMS Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
• Package Assembly Unit

Cost Analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• ASIC Wafer & Die Cost
• MEMS Front-End Cost
• MEMS Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• MEMS Front-End Cost per process steps
• MEMS Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Packaging Cost per Process Steps
• Back-End : Final Test Cost
• Microphone Component & Price Cost

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