《博世9轴MEMS IMU:BMX055》
2014-01-30 15:50:08 来源:微迷 评论:0 点击:
Bosch Sensortec BMX055 9-Axis MEMS IMU
——逆向分析报告
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9轴MEMS惯性测量单元(IMU)——博世BMX055的封装形式为LGA 20-pin 4.5 x 3.0 x 0.95 mm,Pin Pitch: 0.5 mm,封装标记为X55E A1310 9D-C1,集成了12位3轴加速度计、16位3轴陀螺仪和宽量程3轴磁力计。BMX055是全球第一款所有传感器芯片均由一家公司设计的9轴惯性测量单元,显示了博世领先的MEMS技术。
图1 BMX055封装形式
MEMS部分:3轴陀螺仪、3轴加速度计是分立的两颗MEMS芯片。
ASIC部分:3轴陀螺仪、3轴加速度计是分立的两颗ASIC芯片。
BMX055集成了博世第二代磁传感器技术——3轴集成于单芯片(第一代技术是3颗分立的芯片)。
图2 陀螺仪的ASIC芯片标记
图3 陀螺仪的MEMS芯片标记
图4 加速度计的ASIC芯片标记
图5 加速度计的MEMS芯片标记
图6 磁力计的芯片标记
本报告提供完整的9轴MEMS IMU逆向工程,包括:
* 清晰的照片
* 材料分析
* 装配原理图
* 制造工艺流程
* 深入的制造成本分析
* 售价预估
图7 加速度计的MEMS芯片部分工艺流程
图8 BMX055成本分析(样刊模糊化处理)
报告目录:
Introduction, Bosch Company Profile
Physical Analysis
• Package
* Package Views, Dimensions & Pin Out
* Package Opening
* Wire bonding process
* Package Cross-Section
• ASIC Gyro & Accelero Dies
* View, Dimensions & Marking
* Delayering
* Main Blocks Identification
* Cross-Section
• MEMS Gyro & Accelero Dies
* View, Dimensions & Marking
* Bond Pad Opening & Bond Pad
* Cap Removed & Cap Details
* Sensing Area Details
* Cross-Section (Sensor, Cap & Bonding)
* Process Characteristics
• Magnetometer Die
* View, Dimensions & Marking
* Hall sensor and fluxgate sensors
* Delayering
* Main Blocks Identification
* Cross-Section (CMOS & Sensor)
Manufacturing Process Flow
• ASIC Gyro & Accelero Front-End Process
• MEMS Gyro & Accelero Process Flow
• Magnetometer Process Flow
• Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
• Package Assembly Unit
Cost Analysis
• Main steps of economic analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Gyro & Accelero Front-End Cost
• ASIC Gyro & Accelero Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• ASIC Gyro & Accelero Wafer & Die Cost
• MEMS Gyro & Accelero Front-End Cost
• MEMS Gyro & Accelero Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• MEMS Gyro & Accelero Wafer & Die Cost
• Magnetometer CMOS Front-End Cost
• Magnetometer Sensor Cost
• Magnetometer Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• Magnetometer Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Final Test & Calibration Cost
• BMX055 Component Cost
Estimated Price Analysis
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