《博世9轴MEMS IMU:BMX055》
2014-01-30 15:50:08   来源:微迷   评论:0   点击:

9轴MEMS惯性测量单元(IMU)——博世BMX055集成了12位3轴加速度计、16位3轴陀螺仪和宽量程3轴磁力计。BMX055是全球第一款所有传感器芯片均由一家公司设计的9轴惯性测量单元,显示了博世领先的MEMS技术。

Bosch Sensortec BMX055 9-Axis MEMS IMU

——逆向分析报告

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《博世9轴MEMS IMU:BMX055》

9轴MEMS惯性测量单元(IMU)——博世BMX055的封装形式为LGA 20-pin 4.5 x 3.0 x 0.95 mm,Pin Pitch: 0.5 mm,封装标记为X55E A1310 9D-C1,集成了12位3轴加速度计、16位3轴陀螺仪和宽量程3轴磁力计。BMX055是全球第一款所有传感器芯片均由一家公司设计的9轴惯性测量单元,显示了博世领先的MEMS技术。

BMX055封装形式

图1 BMX055封装形式

MEMS部分:3轴陀螺仪、3轴加速度计是分立的两颗MEMS芯片。

ASIC部分:3轴陀螺仪、3轴加速度计是分立的两颗ASIC芯片。

BMX055集成了博世第二代磁传感器技术——3轴集成于单芯片(第一代技术是3颗分立的芯片)。

陀螺仪的ASIC芯片标记

图2 陀螺仪的ASIC芯片标记

陀螺仪的MEMS芯片标记

图3 陀螺仪的MEMS芯片标记

加速度计的ASIC芯片标记

图4 加速度计的ASIC芯片标记

加速度计的MEMS芯片标记

图5 加速度计的MEMS芯片标记

磁力计的芯片标记

图6 磁力计的芯片标记

本报告提供完整的9轴MEMS IMU逆向工程,包括:
* 清晰的照片
* 材料分析
* 装配原理图
* 制造工艺流程
* 深入的制造成本分析
* 售价预估

加速度计的MEMS芯片部分工艺流程

图7 加速度计的MEMS芯片部分工艺流程

BMX055成本分析

图8 BMX055成本分析(样刊模糊化处理)

报告目录:

Introduction, Bosch Company Profile

Physical Analysis

• Package
* Package Views, Dimensions & Pin Out
* Package Opening
* Wire bonding process
* Package Cross-Section

• ASIC Gyro & Accelero Dies
* View, Dimensions & Marking
* Delayering
* Main Blocks Identification
* Cross-Section

• MEMS Gyro & Accelero Dies
* View, Dimensions & Marking
* Bond Pad Opening & Bond Pad
* Cap Removed & Cap Details
* Sensing Area Details
* Cross-Section (Sensor, Cap & Bonding)
* Process Characteristics

• Magnetometer Die
* View, Dimensions & Marking
* Hall sensor and fluxgate sensors
* Delayering
* Main Blocks Identification
* Cross-Section (CMOS & Sensor)

Manufacturing Process Flow

• ASIC Gyro & Accelero Front-End Process

• MEMS Gyro & Accelero Process Flow

• Magnetometer Process Flow

• Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process Flow

• Package Assembly Unit

Cost Analysis

• Main steps of economic analysis

• Yields Hypotheses

• ASIC Gyro & Accelero Front-End Cost

• ASIC Gyro & Accelero Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• ASIC Gyro & Accelero Wafer & Die Cost

• MEMS Gyro & Accelero Front-End Cost

• MEMS Gyro & Accelero Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• MEMS Gyro & Accelero Wafer & Die Cost

• Magnetometer CMOS Front-End Cost

• Magnetometer Sensor Cost

• Magnetometer Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• Magnetometer Wafer & Die Cost

• Back-End : Packaging Cost

• Back-End : Final Test & Calibration Cost

• BMX055 Component Cost

Estimated Price Analysis

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