《意法半导体9轴MEMS IMU:LSM9DS0》
2014-01-30 11:02:11   来源:微迷   评论:0   点击:

9轴MEMS惯性测量单元(IMU)——意法半导体LSM9DS0的封装形式为LGA 24-pin 4 x 4 x 1 mm,封装标记为9S0 2343 R04AB,集成3轴加速度计、3轴陀螺仪和3轴磁力计。LSM9DS0应用领域包括:室内导航、智能人机交互、先进手势识别、游戏和虚拟现实等。
STMicroelectronics 9-Axis MEMS IMU: LSM9DS0

——逆向分析报告

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《意法半导体9轴MEMS IMU:LSM9DS0》逆向分析报告

9轴MEMS惯性测量单元(IMU)——意法半导体LSM9DS0的封装形式为LGA 24-pin 4 x 4 x 1 mm,Pin Pitch: 0.5 mm,封装标记为9S0 2343 R04AB,集成3轴加速度计、3轴陀螺仪和3轴磁力计。

LSM9DS0封装形式

图1 LSM9DS0封装形式

MEMS部分:3轴陀螺仪和3轴加速度计是单芯片集成,由盖帽(MEMS Cap)和传感部分(MEMS Sensor)组成,并采用了新的设计理念,使得6轴芯片尺寸缩小30%以上。3轴磁力计由2个芯片组成,分别为X/Y轴芯片和Z轴芯片。

陀螺仪和加速度计的MEMS芯片标记

图2 陀螺仪和加速度计的MEMS芯片标记

磁力计的X/Y轴芯片标记

图3 磁力计的X/Y轴芯片标记

磁力计的Z轴芯片标记(可以发现该芯片是霍尼韦尔公司的产品)

图4 磁力计的Z轴芯片标记(可以发现该芯片是霍尼韦尔公司的产品)

ASIC部分:陀螺仪的ASIC为一颗芯片,而加速度计和磁力计共用一颗ASIC。

陀螺仪的ASIC芯片标记

图5 陀螺仪的ASIC芯片标记

加速度计和磁力计的ASIC芯片标记

图6 加速度计和磁力计的ASIC芯片标记

LSM9DS0的陀螺仪量程为±2000 dps,加速度计量程为±16 g,磁力计量程为±12 Gauss。

LSM9DS0应用领域包括:室内导航、智能人机交互、先进手势识别、游戏和虚拟现实、显示/地图方向旋转、电子罗盘、运动检测、点击/双击检测、智能节电管理等。

本报告提供完整的9轴MEMS IMU逆向工程,包括:
* 清晰的照片
* 材料分析
* 装配原理图
* 制造工艺流程
* 深入的制造成本分析
* 售价预估

LSM9DS0成本分析

图7 LSM9DS0成本分析(样刊模糊化处理)

报告目录:

Introduction, STMicroelectronics Company Profile

Physical Analysis

• Package
* Package Views, Dimensions & Pin Out
* Package Opening
* Wire Bonding Process
* Package Cross-Section

• ASIC Dies
* View, Dimensions & Marking
* Delayering
* Main Blocks Identification
* Cross-Section

• MEMS Gyro/Accelero Die
* View, Dimensions & Marking
* Bond Pad Opening & Bond Pad
* Cap Removed & Cap Details
* Sensing Area Details
* Cross-Section (Sensor, Cap & Bonding)

• X/Y-Axis Magnetometer die
* View, Dimensions & Marking
* Delayering
* Cross-Section

• Z-Axis Magnetometer die
* View, Dimensions & Marking
* Delayering
* Cross-Section

Manufacturing Process Flow

• ASICs Front-End & RDL Process

• ASIC Wafer Fabrication Unit

• MEMS Gyro/Accelero Process Flow

• MEMS Wafer Fabrication Unit

• Magnetometer Process Flow

• Magnetometer Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process Flow

• Package Assembly Unit

Cost Analysis

• Main steps of economic analysis

• Yields Hypotheses

• ASICs Front-End Cost

• ASICs Back-End 0 : RDL, Probe Test & Dicing

• ASICs Wafer & Die Cost

• MEMS Gyro/Accelero Front-End Cost

• MEMS Gyro/Accelero Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• MEMS Gyro/Accelero Wafer & Die Cost

• Magnetometer Front-End Cost

• Magnetometer Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• X/Y-Axis & Z-Axis Magnetometer Wafer & Die Cost

• Back-End : Packaging Cost

• Back-End : Final Test & Calibration Cost

• LSM9DS0 Component Cost

Estimated Price Analysis

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