《Wispry RF MEMS天线调谐器》
2012-10-08 21:24:33   来源:Yole   评论:0   点击:

Yole Developpement很高兴发布第一份RF MEMS逆向工程和成本分析报告,该器件由美国无晶圆厂Wispry公司设计。由IBM代工生产的Wispry RF MEMS天线调谐器是一个由64个可变电容组成的网络,为22-pin FCBGA封装。

Wispry RF MEMS Antenna Tuner

——逆向工程和成本分析

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中国微纳技术俱乐部 王先生
电话:18217468860;电子邮箱:wangyi#micro-nano.com(#换成@)

以下为《Wispry RF MEMS天线调谐器》报告精彩提要:

 Wispry RF MEMS天线调谐器 

Yole Developpement很高兴发布第一份RF MEMS逆向工程和成本分析报告,该器件由美国无晶圆厂Wispry公司设计。

手机RF MEMS市场上终于出现了第一款实现量产的Wispry天线调谐器。RF MEMS开关和可变电容有可能成为MEMS产业的下一个巨大市场。

由IBM代工生产的Wispry RF MEMS天线调谐器是一个由64个可变电容组成的网络,为22-pin FCBGA封装(4.2mm x 3.6mm x 1mm)。

本报告提供完整的拆解分析,包括以下内容:
* 详细的照片
* 材料分析
* 原理图装配说明
* 制造工艺流程
* 深入的经济效益分析
* 制造成本
* 售价预估

以下为报告精彩掠影:

    Die SEM view    

Die SEM view

     ASIC Cross Section     

ASIC Cross Section

      MEMS Bump Cross Section      

MEMS Bump Cross Section

       MEMS Process Flow       

MEMS Process Flow 1/4

        MEMS Die Cost        

MEMS Die Cost

目录

1. Overview / Introduction
– Executive Summary
– Reverse Costing Methodology

2. Company Profile
– Wispry Profile
– Wispry Business Model

3. Samsung Focus Flash Teardown

4. Physical Analysis
– Synthesis of the Physical Analysis
– Physical Analysis Methodology
– Package X-Ray
– Device Structure
– Die – Dimensions
– Die – Markings
– Die – Bond Pads
– Die- Fonctions
– Package Cross-Section
– ASIC – Cross-Section
– ASIC – Process Characteristics
– MEMS Interconnect –Cross Section
– MEMS Beam –Cross Section
– MEMS Cap –Cross Section
– MEMS – Bumping
– Physical Data Summary

5. Manufacturing Process Flow
– Global Overview
– ASIC & MEMS Process Flow
– Description of the Wafer Fabrication Unit
– MEMS Sensor Process Flow
– Description of the MEMS Wafer Bumping Fabrication Unit
– MEMS Wafer Bumping Process Flow

6. Cost Analysis
– Synthesis of the Cost Analysis
– Main Steps of Economic Analysis
– Yields Explanation
– Yields Hypotheses
– Die per wafer & Probe Test
– ASIC Front-End : Hypotheses
– ASIC Front-End Cost
– MEMS Front-End : Hypotheses
– MEMS Front-End Cost
– MEMS Front-End Cost per Process Steps
– MEMS Front-End : Equipment Cost per Family
– MEMS Back-End 0 : Bumping & Probe Test & Dicing
– MEMS Die Cost (Front End + Back End 0)
– Back-End 1 : Packaging Cost
– Back-End 1 : Final test Cost
– Component Cost (FE + BE 0 + BE 1)

7. Estimated Manufacturer Price Analysis
– Definition of Prices
– Manufacturer Financial Ratios
– Estimated Manufacturer Price
– Estimated Selling Price

Contact

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