MEMS行业工程师进阶培训课程精彩上线!
2018-07-21 13:17:35   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

作为前两期《MEMS高级培训课程》的传承版,麦姆斯咨询设计了《MEMS行业工程师进阶培训课程》。该课程根据MEMS/NEMS产业发展历程及产业现状,融合当下典型MEMS传感器的核心技术环节,包括设计、制造、封测和应用知识。

主办单位:麦姆斯咨询

协办单位:苏州工业园区培训管理中心、中国半导体行业协会MEMS分会、华强电子网

支持单位:华强智造、新微创源孵化器

一、课程简介

由麦姆斯咨询策划主办的《MEMS高级培训课程》已分别于2016年10月、2017年10月在无锡、上海成功举办,并深受学员好评。该系列课程以MEMS热门器件作为切入口,让学员在深入了解MEMS产业的基础上讲授器件的设计、制造、封测和应用等知识,同时对MEMS产业中重要的两个环节:制造和封测,进行全面讲授。该系列课程旨在为MEMS从业人员赋能,有效提升专业技术水平,同时也为非MEMS专业人员提供了解MEMS产业的最佳学习机会。

2016年10月第一场《MEMS高级培训课程》@无锡

2016年10月第一场《MEMS高级培训课程》@无锡

2017年10月第二场《MEMS高级培训课程》@上海

2017年10月第二场《MEMS高级培训课程》@上海

作为前两期《MEMS高级培训课程》的传承版,麦姆斯咨询设计了《MEMS行业工程师进阶培训课程》。该课程根据MEMS/NEMS产业发展历程及产业现状,融合当下典型MEMS传感器(加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器、气体传感器、红外传感器)的核心技术环节,包括设计、制造、封测和应用知识;同时,为了理论结合实践,特意安排半天的实地学习课程,将带领学员们到MEMS制造产线、MEMS封测产线进行参观和体验,希望给大家带来耳目一新的培训体验。

MEMS行业工程师进阶培训课程精彩上线!

二、培训对象

本次课程主要面向MEMS设计、制造、封测及应用相关企业的工程师以及管理人员,也适合高等院校学生和老师,同时欢迎其他希望了解MEMS技术和产业的非MEMS背景人员参加。

三、培训时间

2018年9月28日~9月30日共计3天。

日程安排:
9月28日上午7:50-8:25报到;
9月28日至9月30日期间的上课时间:
上午:8:30-12:00
下午:13:00-16:30

授课结束后,为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。

四、培训地点

苏州工业园区纳米城(具体地址以培训前一周的开课邮件通知为准)

五、课程内容

课程一:从MEMS发展到NEMS的启示

讲师:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 王跃林

授课内容:

MEMS是如何发展起来的?MEMS发展历程经历了哪些阶段?我们可以从中吸取到什么经验?未来我们该如何发展MEMS产业?追根溯源,启迪思想。

本课程从微电子的起源,以及MEMS的产生过程,通过分析总结微电子的成功经验、从MEMS发展到NEMS的历程,寻找其发展背后的推动力,启发我们针对MEMS的特点做好MEMS研究与产业化工作。

课程大纲:
(1)MEMS发展历史;
(2)从MEMS发展到NEMS的历程及其推动力;
(3)如何结合MEMS的特点做好MEMS的研究与产业化工作。

课程二:热门MEMS器件及其应用(一)

讲师:浙江大学 教授 车录锋

授课内容:

加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器作为汽车、消费电子等领域的成熟产品,在2018年之前曾一度瓜分MEMS和传感器市场份额的50%以上。虽然增长逐渐放缓,但是市场规模仍处于稳定扩大态势。

本课程将对加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等热门器件的关键技术和典型应用等进行详细讲解。

课程大纲:
(1)加速度计的设计、制造、封装和测试,以及典型应用;
(2)陀螺仪的设计、制造、封装和测试,以及典型应用;
(3)MEMS麦克风的设计、制造、封装和测试,以及典型应用;
(4)压力传感器的设计、制造、封装和测试,以及典型应用。

课程三:热门MEMS器件及其应用(二)

讲师:华中科技大学 教授 刘欢

授课内容:

气体传感器、红外传感器创造了超越人类感官的能力,开创了“见所未见,闻所未闻”的境界,是实现MEMS和传感器从探测走向全局感知意识的重要路径。

本课程从量子点室温/近室温气敏材料入手,全面讲解气体传感器、红外传感器的关键技术和典型应用。

课程大纲:
(1)量子点室温/近室温气敏材料介绍;
(2)气体传感器的设计、制造、封装和测试,以及典型应用;
(3)红外传感器的设计、制造、封装和测试,以及典型应用。

课程四:MEMS封装和测试技术

讲师:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 罗乐

授课内容:

MEMS器件的三维机械结构、产品设计和制造技术的多样性,决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。从消费类应用的低成本封装方式到汽车、航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装;从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式,各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。

本课程将针对MEMS封装的主流技术,并结合典型案例进行深入讲解。

课程大纲:
(1)MEMS封装和测试技术概论;
(2)MEMS器件级封装技术;
(3)MEMS晶圆级封装技术;
(4)晶圆级和芯片级封装案例分析。

课程五:MEMS制造工艺

讲师:苏州诺联芯电子科技有限公司 MEMS技术总监 俞骁

授课内容:

MEMS制造工艺基于微电子技术(半导体制造工艺)基础上发展起来,是采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。其中,硅基MEMS制造技术主要分为三大类:体微加工(Bulk Micromachining)技术、表面微加工(Surface Micromachining)技术和CMOS MEMS技术。MEMS器件的立体结构(如通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构),相比普通IC器件更注重结构特性和材料的选择,因此对制造工艺要求多样并衍生出许多MEMS特有的制造工艺。

本课程将针对MEMS制造的基础工艺、特殊工艺,并结合主要案例进行生动细致的讲解。

课程大纲:
(1)单步基础制造工艺详解:光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂、氧化、扩散、注入等;
(2)单步特殊制造工艺详解:深硅刻蚀、双面光刻、键合、释放工艺、磁控溅射等;
(3)典型制造工艺流程详解:体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术;
(4)案例分析:MEMS器件制造工艺流程及工艺控制要点、难点介绍。

课程六:MEMS产线参观

讲师:苏州捷研芯纳米科技有限公司 副总经理 王建国

讲师:苏州MEMS中试平台 研发部副经理 赵成龙

授课内容:

本课程旨在通过实地参观,让学员深入理解前期课堂上学到的MEMS制造工艺、MEMS封测课程中的理论知识。我们将带领学员参观学习苏州MEMS中试平台——6英寸MEMS制造产线和苏州捷研芯纳米科技有限公司的MEMS封装和测试产线。

参观安排:
(1)苏州MEMS中试平台:讲解产线的MEMS制造机台、工艺能力、主要产品和应用;在参观走廊学习MEMS制造产线相关知识。
(2)苏州捷研芯纳米科技有限公司:讲解产线的封测机台、工艺能力、主要产品和应用;在参观走廊学习MEMS封测产线相关知识。

六、师资介绍

王跃林,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员。他生于1959年,江西省南昌人,1978年3月参加工作,博士研究生毕业。1978年3月至1978年10月南昌市新建县松湖公社港北大队知青。1978年10月至1982年7月浙江大学无线电系半导体专业就读本科。1982年9月至1985年7月哈尔滨工业大学控制系半导体专业硕士研究生。1985年8月至1998年1月浙江大学信电系讲师、副教授、教授、博士生导师,其中1986年3月至1989年10月在清华大学微电子所读博士学位,1995年3月至1995年12月赴香港科技大学访问学者,1996年1月至1996年12月赴日本东北大学访问学者。1998年1月起历任中科院上海微系统与信息技术研究所研究员、博导、室副主任、主任、“微光机电系统”项目经理、“973”计划“集成微光机电系统研究”项目首席科学家。1999年10月起任上海微系统所所长助理。2003年6月起兼任上海微系统所学术委员会主任。2003年3月任上海市政协委员、长宁区政协副主席。2009年4月起任上海微系统所副所长。

车录锋,浙江大学教授、博士生导师,微系统技术国家级重点实验室学术委员会委员、中国微米纳米学会微纳米制造及装备分会理事、《光学精密工程》期刊编委。他于1999年10月在浙江大学获博士学位,1999年11月至2001年11月中国科学院上海微系统与信息技术研究所电子科学与技术流动站博士后。2005年美国加州大学伯克利分校传感器与执行器中心(BSAC)高级访问学者,2006年1月至2016年4月中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究员、博士生导师、微系统技术国家级重点实验室副主任。主要从事MEMS/NEMS传感器、接口ASIC电路及系统集成技术研究。针对我国新一代石油勘探装备的应用需求,通过敏感结构和加工工艺等关键技术创新,研制出高性能MEMS振动传感器及系统,动态范围达到120dB,主要性能指标与美国ION公司、法国Sercel公司产品相当,打破了国际垄断,为新型“全数字地震数据采集系统”重大装备的研发提供了重要支撑;研制的抗单粒子闩锁加速度传感器模块作为关键载荷,已提供给我国系列微纳卫星应用;研制的MEMS陀螺芯片照片刊登在国际著名MEMS杂志JMM封面上,引起了国际同行的高度关注。作为负责人在研或完成国家科技重大专项课题2项、科技部863课题5项、国家自然科学基金课题5项,获上海市技术发明二等奖一项。

刘欢,华中科技大学光学与电子信息学院教授、博士生导师。她自2001年起一直从事新型高性能光电、电子功能材料与元器件研究,2008年获得微电子学与固体电子学博士学位,2009年至2011年期间在加拿大多伦多大学从事胶体量子点光电功能器件方向博士后研究工作,2012年入选教育部新世纪优秀人才支持计划,2013年受聘华中科技大学“华中学者”晨星岗。近五年面向国家环境保护领域对高灵敏、低功耗气体传感技术的重大需求,带领团队主要从事室温/近室温量子点气敏材料和气体传感器研究。先后主持国家重点研发计划“大气污染成因与控制技术研究”重点专项青年项目、国家自然科学基金面上和青年项目等科研项目。在Nature Materials(2篇)、Nature Photonics(1篇)、Advanced Materials(3篇)、Nano Letters(1篇)、Advanced Functional Materials(2篇)和Chemistry of Materials(1篇)等期刊发表论文70余篇,SCI引用超过2000次,已授权中国发明专利18项。应邀在美国材料学会春季会议(2017 MRS Spring)、中国气湿敏传感技术学术交流会等国内外学术会议上作邀请报告,是中国电子学会气湿敏传感技术专委会委员。获中国电子学会科技进步一等奖(2014年)和湖北省技术发明奖一等奖(2010年)。

罗乐,博士,二级研究员,博士生导师;微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。他于1982年在南京大学获学士学位,1988年在中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位,1991年至1993年德国Darmstadt工业大学博士后,1994年破格晋升为研究员,1995年至1999年任中-德电子封装联合实验室副主任,2000年Daimler Chrysler SIM Technology公司电子封装部部门经理。2001年至今,担任中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室研究员。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究,合作方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所,主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究:包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连;先进封装技术研究,如FC封装,无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究,包括圆片级、器件级、板级和系统级先进封装研究、MEMS封装/传感器封装、WLCSP封装、高频器件封装等。承担过国家973、863、上海市重大、中科院重大项目、国家重大专项等数十项。在国内外刊物上发表科技论文100余篇,申请专利50余项。担任JAP、J of Materials in Electronics、半导体学报、电子学报等刊物的审稿人。1994年开始享受政府特殊津贴,获国家科技进步二等奖1项,国家技术发明二等奖1项,上海市科技进步一等奖1项、二等奖1项,上海市技术发明二等奖1项。现担任中国半导体协会封装分会理事,中国集成电路封测联盟理事。

俞骁,博士,毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,主要研究方向为MEMS能量采集芯片研制和单晶硅纳米线自上而下制备工艺开发,研究成果发表在Small、JMM等多个SCI期刊上,授权专利6项。他于2013年至2015年期间在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台从事博士后工作,负责MEMS委托加工业务,授权专利3项。2015年至今任职于苏州诺联芯电子科技有限公司,负责MEMS红外光源产品研发和对外OEM工作,授权专利5项。俞骁博士在MEMS微加工领域有超过10年的从业经验,近五年来一直从事各种MEMS委托加工工作,在单步工艺开发、工艺整合方面有大量的案例和心得,多次担任苏州工业园区各类MEMS培训项目讲师,并且当选为苏州先进制造业工程师学会理事会首批成员。

王建国,南京大学硕士,苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人,现任副总经理。他曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门;近20年半导体集成电路和MEMS行业经验,在IC和MEMS传感器封测领域有深厚的技术和管理积累。在苏州捷研芯,带领团队设立了国内首条MEMS气体传感器封装生产线,对国内最新的MEMS器件封装的技术和工艺均具有丰富的经验;特别在Flip chip、WLCSP、Fan-out技术领域有世界领先的研究经验。

赵成龙,博士,苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司研发部副经理。他于2012年毕业于东南大学MEMS教育部重点实验室,获微电子学与固体电子学博士学位,主要研究方向为CMOS MEMS电容式湿度传感器的设计、制备与封装,参与过国家863课题及校企合作产业化项目,发表学术论文6篇,参加Transducers、Sensors等国际会议3次,在国际会议发表演讲2次。2012年加入MEMS RIGHT以来,参与6英寸MEMS中试平台筹建,负责并实现平台首颗产品通线,致力于麦克风、喷墨头等MEMS产品的工艺整合开发,推动并实现麦克风等多颗产品批量生产。至今在MEMS器件设计及工艺开发方面有超过10年的经验,获国家发明专利授权4项。

七、培训费用和报名方式咨询

请发送电子邮件至penglin@memsconsulting.com或guolei@memsconsulting.com,邮件题目格式为:报名+MEMS行业工程师进阶培训+单位名称+人数。

麦姆斯咨询
联系人:彭琳
电话:17368357393
E-mail:penglin@memsconsulting.com

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联系人:郭蕾
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E-mail:guolei@memsconsulting.com

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