2015传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展
2015-09-19 09:21:41 来源:微迷 评论:0 点击:
时间:10月28-30日,地点:苏州
2014年经国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确表示中国将加快MEMS和物联网等新兴领域的核心技术研发,大力发展微机电系统(MEMS)等特色专用工艺生产线。以工艺能力的提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展,这无疑为中国传感器与MEMS产业的发展注入了强心剂。 MEMS技术是伴随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的前沿技术,已经作为一种基本加工工艺和制造理念,渗入到了高科技领域及产品的方方面面。作为智能感知时代的重要硬件基础,MEMS器件及传感器产品需求增势迅猛,已广泛应用在消费电子、物联网、石油勘探、半导体、开采、环境监测、医疗、军工、生化、汽车工业、航空航天以及国家安全等领域。且中国作为全球最大的电子产品生产基地,消耗了全球四分之一的MEMS器件,吸引了全球的目光。MEMS已显现出巨大的市场需求和国产化需要。
在此背景下,由中华人民共和国科学技术部、中国科学院、江苏省人民政府主办,由苏州市科技局、苏州工业园区管委会、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国科学技术大学、西安交通大学、中国材料研究学会承办的“2015传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展”将于10月28-30日在苏州与中国国际纳米技术产业发展论坛暨纳米技术成果展(CHInano 2015 Conference & Expo)同期联合举办。
“传感器与MEMS国际会议”在各地方政府大力支持下,已经成功举办过八届,现已成为MEMS和传感器领域规模最大、影响最广、层次最高的专业国际论坛之一,去年邀请到了来自奥地利、英国、德国、韩国、美国、新加坡、瑞士、日本、芬兰、加拿大、中国、中国台湾等十多个国家和地区的MEMS巨头参与并针对各自领先的技术和科研成果发表演讲,与大家一起分享,其中包括 Freescale、ST、BOSCH、Honeywell、Silex、ULVAC、Applied Materials等,共400多位企事业代表与负责人参与大会。他们均来自MEMS芯片设计企业、MEMS晶圆代工厂商、MEMS封装测试厂商、设备材料厂商、MEMS终端应用厂商、MEMS研究机构、投资机构等MEMS以及传感器产业链的各个环节。
会议内容:
会议以传感器与MEMS前沿技术及应用为探讨、产品展示为重点,以“产业融合,创新应用”为宗旨,为全球MEMS产业链上下游顶尖企业与本土MEMS产业同行及科研院所搭建一个信息互换、探讨合作的交流平台,加强国内外传感器与MEMS设计和制造领域技术人员的沟通交流,产学研相结合,以推动中国MEMS产业的蓬勃发展。会议将以高峰论坛、展览展示、企业对接、投资洽谈的形式为主。
会议议程:
Date: 28th October
Session 1 Session Chair: Xinxin, Li
13:30-13:55 | The drive for Intelligent Sensor Solutions Leopold Beer, Regional President, Asia Pacific, Bosch Sensortec |
13:55-14:20 | Hanking MUMPS- What is it and what it will become? Dr. Doug Sparks, Executive Vice President, Hanking Electronics |
14:20-14:45 | TBD Lixi Wan, Chief Engineer, Hua Tian Technology |
14:45-15:10 | TBD Yuanzhang Peng, General Manager, Rofin Sinar Laser |
Session 2 Session Chair: Steve X. Liang, Ph.D
15:30-15:55 | TBD Xinxin Li, Professor, SIMIT |
15:55-16:20 | IR And THz Bolometric Detectors And Instruments INO: From Design To Large Scale Manufacturing Through Technology Transfers Dr. Patrice Topart, Senior R&D Scientist Group Leader, INO |
16:20-16:45 | Etch Technology for MEMS Application Shaohua Liu, Doctor of Physics, Beijing NMC Co., Ltd. |
16:45-17:10 | MEMS Packaging Standardization Adrian Arcedera, Vice President, Amkor Technology |
17:10-17:35 | TBD Wang Liang, Strategic Marketing Director, Honeywell |
17:35-18:00 | TBD Eric Pabo, Business Development Manager, EVGroup |
Date: 29th October
Session 3 Session Chair: Miao Jianmin (Dr)
08:30-08:55 | Little chip, Big dream-The Chinese Dream of a MEMS Company David Wang, President and CEO, MiraMEMS |
08:55-09:20 | MEMS, Sensors and Microphones to Build Next Generation Intelligent Life Vincent Xu, MEMS and Sensor Product Marketing Manager, ST Microelectronics |
09:20-09:45 | Technological and cost review of MEMS devices for Wearables and IoT Markets Romain FRAUX, MEMS Project Manager, System Plus Consulting |
09:45-10:10 | New Cluster Tool for Thin Film Deposition for Advanced MEMS R&D and production Alberto Montobbio, Vice-president, TFE SRL Thin Film Equipment |
Session 4 Session Chair: Qing-AnHuang
10:30-10:55 | Photolithography for MEMS Zaheed S. Karim, Managing Director, ABM, Inc. |
10:55-11:20 | Industrial Pulsed Laser Deposition equipment for piezoelectric thin film MEMS Dr. Matthijn Dekkers, CTO, Solmates BV |
11:20-11:45 | Henkel MEMS Portfolio Raj Peddi, Senior Market Development Manager, Henkel Electronic Materials LLC |
11:45-12:10 | TBD Steve X. Liang, Vice President and CTO, Changjiang Electronics |
Session 5 Session Chair: Leopold Beer
13:30-13:55 | The research, development, and commercialization of a micromachined wind sensor Qing-An Huang, Director & Professor, Southeast University |
13:55-14:20 | LPKF ProtoLaser LDI Lianwang You, General Manager, LPKF Laser & Electronics |
14:20-14:45 | Enhancing Capital Efficiency and Fab Productivity for the MEMS and NEMS Market Michelle Bourke, Business Group Director, Lam Research Corporation |
14:45-15:10 | Marc OSAJDA, Business Development Manager, Freescale |
Session 6 Session Chair: Dr. Doug Sparks
15:30-15:55 | TBD Richard Du, Marketing Director, Automotive Division, Infineon |
15:55-16:20 | TBD Dr. Jianmin Miao, Professor, Nanyang Technological University, Singapore |
16:20-16:45 | MEMS Market overview: from the “Expansion” stage to the “Balance & Alliance” Stage Claire TROADEC, MEMS & Semiconductor Manufacturing Analyst, Yole |
16:45-17:10 | Micro on-chip Energy Storages based on Microfabrication and Nano Materials for Wearable Devices & Systems Dr. Xiaohong Wang, Professor, Tsinghua University |
拟邀媒体:江苏电视台、《中国电子报》、《中国计算机报》、《微纳电子技术》、《半导体技术》、中国电子报、SEMI半导体产业网、全球华人纳米网、MEMS资讯网、《传感器与微系统》、《仪表技术与传感器》、《半导体科技》、新华网、麦姆斯咨询、中国微纳米技术俱乐部、赛迪网、中国电子行业投资信息网、中电网、传感网、国脉物联网、中国传感器网、中国电子行业信息网、新华社、中国经营报、经济观察报、中国日报、江苏日报、科技日报、经济日报、新民晚报、 中国计算机报、通信产业报、 中国高新技术产业导。
组委会联系方式:
联系人:黄岚(hlan@memsgj.com);宋先生(songlh@memsgj.com)
国外演讲嘉宾联系人:易勇(yiyong@memsgj.com,021-35310860,021-35310852)
大会网址: www.memsgj.com,www.chinanosz.com
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