大联大冠名智慧养老和移动医疗分论坛
2014-08-27 19:26:56   来源:微迷   评论:0   点击:

在今年9月24日至25日,由大联大赞助并协办的全球传感器高峰论坛将于中国无锡举行。其中,大联大冠名的智能养老和移动医疗研讨会将于9月25日下午一点在无锡凯莱大饭店的滕王阁1号厅同期举办。

在今年9月24日至25日,由大联大赞助并协办的全球传感器高峰论坛将于中国无锡举行。其中,大联大冠名的智能养老和移动医疗研讨会将于9月25日下午一点在无锡凯莱大饭店的滕王阁1号厅同期举办。本次分论坛由中国物联网研究发展中心和大联大共同主办。

智能养老和移动医疗分论坛将由大联大控股行销管理处副总经理林春杰先生进行开场,以前沿的观点说明大联大于物联网方面规划,随后大联大世平集团资深技术总监林建和先生(Lawrence Lin) 将会带来以“大数据下的贴身‘名医’”为题的演讲,内容将重点说明智能医疗之应用与技术,并提供蓝牙运动手表方案、蓝牙可穿戴医疗监护方案、远程医疗设备方案及GPRS+ GPS健康管理与追踪方案。

远端医疗,是一种正在发展中的医疗技术,结合电脑、通讯技术与医疗专业技术,让医师可以与病人远距离互动,达到诊疗及照护的目的。同时,也是服务于养老和社会保障系统,旨在利用物联网的优势时刻保护老年人安全,全方位监测老年人的健康,从而使老年人在家中能够享受到高质量的生活。未来,大联大在远端医疗领域也将有长足规划,致力于为老年人生活质量的改善做出重大贡献。

9月25日在无锡,大联大恭候您的到来。

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关于大联大控股:

大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团,员工人数近6,000人,代理产品供货商超过250家,全球超过130个分销据点(亚太区约80个),2013年营业额达137亿美金。

大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」,稳踞全球第三大电子元器件分销商。

为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供货商、客户与股东互利共赢。

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