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Melexis大举扩建欧洲芯片生产及测试基地
2018-02-12 17:14:19   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,Melexis近日宣布计划在未来五年内,扩建其在保加利亚首都Sofia(索菲亚)和法国Corbeil-Essonnes(科尔贝莱索讷)的工厂。与此同时,Melexis还正在法国Corbeil-Essonnes投资建设一座全新的晶圆测试厂。

麦姆斯咨询报道,Melexis(迈来芯)近日宣布计划在未来五年内,扩建其在保加利亚首都Sofia(索菲亚)和法国Corbeil-Essonnes(科尔贝莱索讷)的工厂。Melexis早在2000年便在Sofia建厂,现在计划将制造厂房扩建一倍,并大幅扩大其研发和仓储面积,在目前的7500平方米基础上,再扩建15000平方米。为了实现这一目标,Melexis计划未来五年共投入7500万欧元,2018年将先期投入1700万欧元。随着厂房的扩建,员工总数也将从目前的425人,到2018年末增长至575人,到2022年预计将再招募160名员工。

与此同时,Melexis还正在法国Corbeil-Essonnes投资建设一座全新的晶圆测试厂。这座测试厂将成为Melexis供应链上重要的一环,并将基于Melexis全球其它晶圆测试厂已经开发并成熟的经验,以确保所有测试厂的一致性。Melexis未来五年将投入6000万欧元采购生产设备,初期将招募30多个职位。该测试厂预计将在2018年第二季度投入运营。

Melexis将在保加利亚和法国大举投资和人员招募

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Melexis运营副总裁Veerle Lozie评价道:“去年我们刚刚扩大了Leper工厂,现在,我们正通过积极扩建欧洲其它两个基地,来实现我们在研发、物流和产能方面的全球增长计划。这些投入不仅能带来增加的资源和产能,还将确保我们拥有一条紧密联系且持续稳定的供应链,以更好地服务我们的客户。客户一直非常认可我们充满创造力的工程价值。作为回报,Melexis的产品需求持续显著增长,并且将在未来几年内保持增长趋势。”

推荐培训:

2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

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