ST:精确度将是2018年传感器发展关键
2018-01-27 19:53:49 来源:微迷 评论:0 点击:
在物联网与移动、可穿戴电子装置中,除了MCU之外,另一个要角就是传感器。 传感器会触及到的层面包括运动感知、环境监测等,由于物联网在应用上对于传感器的需求更高了,例如针对功耗的要求特别高,因此会特别需要更低功耗的传感器,来提高传感器的使用时间。 然而从近期开始,传感器从过去对于低功耗的需求,转而变成对于准确度的更高要求。 而对于准确度来说,所要求的不外乎就是噪声、稳定度,以及更小的误差值。
ST亚太区模拟、MEMS与传感组件产品营销经理陈建成
ST亚太区模拟、MEMS与传感组件产品营销经理陈建成指出,在物联网应用中,准确度将会特别重要。 这是因为物联网现在的趋势是在于后端的应用与过去不一样了,这主要的关键在于这些应用通常需要通过算法来执行。 过去物联网应用概念多半着重于通过硬件来取得数据,只要取得的数据误差不要太大,都在可以接受的范围之内,然后再通过软件来处理所有的工作。
但现在的工程人员发现,当这些数据在软件处理完毕之后,往往需要更精确的结果。 这些软件在MCU中执行的时候,由于MCU本身已经需要处理很多物联网应用情境中不同的运算工作,因此,现阶段的工程人员会希望从传感器端所传送过来的数据数据,不需耗用过多MCU的运算资源,便能将这些数据信息优化。 这些从传感端所接收过来的第一手数据,都期望都是准确的,而这准确的意义在于,每个动作所产生出来的数据,都能够更贴近于这个动作本身所应该表现出的数据变化。
目前许多厂商都正积极朝向传感器优化的方向去做努力,例如ST在传感器的制造过程与产线测试中,将信号做更优化的处理,这不仅可让传感器不失真,更能滤掉一些不需要的噪声,真实地呈现出信号原本的模样。
推荐培训:
2018年3月30日至4月1日,麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行,培训内容包含:(1)硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解;(2)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺;(3)时下最热门传感器的特殊薄膜材料(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)制造工艺及应用,如FBAR滤波器、压电麦克风等;(4)3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等;(5)非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。
麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com
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