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台湾四大产业组织跨域合作:推动智能机械,解决工业4.0的瓶颈
2016-11-04 14:33:17   来源:微迷   评论:0   点击:

台湾四大产业组织跨域合作,为台湾工具机及产业机械升级为智能机械,解决工业4 0物联网(IoT)的瓶颈,结合国内IC设计业者及半导体相关产业,迈向传感器(工业IC)自制极高附加值。

TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI公协会跨业结盟签署合作备忘录

台湾四大产业组织跨域合作:推动智能机械,解决工业4.0的瓶颈

台湾半导体产业协会(TSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾智慧自动化(TAIROA)与台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)宣布共同签署“TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI协会跨业结盟合作备忘录”, 由TAIROA、TMBA理事长暨上银科技董事长卓永财推动多时,为台湾工具机及产业机械升级为智能机械,解决工业4.0物联网(IoT)的瓶颈,结合国内IC设计业者及半导体相关产业,迈向传感器(工业IC)自制极高附加值,终于有了初步成果,这项创议获得TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群博士、SEMI台湾区总裁曹世纶的赞成,四大产业公协会共同签署跨业结盟,接续由六家业者:钰创科技股份有限公司、上银科技股份有限公司、大银微系统股份有限公司、台湾新光保全股份有限公司、伟诠电子股份有限公司与智动全球股份有限公司共同签署合作备忘录,共同联手布局智能制造、智能机械、智能零组件,带动物联网、云端、大数据等平台经济成长,引领产业朝向“数字国家、创新经济”发展。此次为台湾半导体首次跨足制造领域,携手开发工业用IC应用于机械设备之加速度计、马达控制、视觉等关键组件,并持续共同合作技术研发、产品开发、共同行销等面向,开拓国内外市场、提升台湾产业竞争力。

TSIA提出“产业合作创造多赢策略”,TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群博士表示,“全球工业4.0 的推动是台湾产业竞争力的核心,透过工业4.0将相关公协会整合起来,包括:半导体、工具机、精密机械业,使台湾企业得利用跨产业合作发展契机领先其他竞争者抢占全球商机。近两年来半导体产业成长较为平缓,但其正成为各项新兴应用之核心必用之产品,例如物联网、云端大数据、工业4.0等,所以半导体产业更需要扩大应用面与各相关产业积极互动、共创多赢。此外,物联网、智能自动化、人工智能、机器学习、机器视觉等关键技术更被视为是重要创新载体、成长动能。”

TAIROA、TMBA理事长暨上银科技董事长卓永财表示:“智能机械是以工业4.0为核心,智能机械是当前政府的重点施政项目,工业4.0关系到台湾未来50年的产业发展,甚至影响这个世纪的核心竞争力;单打独斗的时代过了,台湾要走出去,不但要找国际大厂合作,台湾也要将资源整合,一起优化转型升级,才能在工业4.0的浪潮中脱颖而出。台湾已是世界工具机生产大国,也是外销大国,而产业机械也支撑众多制造业及3C产业的发展。而另一方面,台湾IC设计能力很强,但都以消费IC为主,希望透过本次结盟,建立传感器和工业IC的自制能力,做为台湾迈入工业4.0的基础,共创商机与抢攻世界版图。”TAIROA 、TMBA 以机器人、智能自动化、工具机与零组件的会员为主,以大台中地区为重镇,也是蔡英文所提“五大产业创新研发计划─智能机械产业推动方案”的核心,对于此次台湾半导体与智能制造领域结合,卓永财深具信心。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“半导体产业向来是台湾高科技产业的领头羊,半导体制造业更是台湾最早导入智能制造,在改善工艺、提升良率方面非常成功的典范。透过SEMI的产业沟通平台,我们期望能够将半导体产业在智能制造的成功经验分享给其他制造业厂商,帮助台湾的制造业再升级。另一方面,台湾身为全球半导体制造业重镇,许多国际半导体设备商选择来台成立据点以就近服务客户,寻找合适的供应商成为国际大厂最关心的议题。SEMI透过各种活动及商业媒合,协助深耕台湾的国际半导体设备商会员如Ebara、Hitachi High-Tech、Lam Research、TEL等,成功与台湾本地供应商如上银科技、家登精密、新莱应材科技等建立进一步的合作关系。此次SEMI与三大公协会的正式签约合作,更可以持续扩大交流与拓展媒合机会,让在台深耕的国际半导体设备商有最实力坚强的在地供应商做后盾,更可以带动台湾本地的零件材料商、精密机械加工及自动化相关企业进入国际半导体产业供应链,进一步提升台湾半导体产业的国际竞争力。”

未来工业4.0强调虚拟世界整合及协同合作,也即借由电脑、传感器、网络技术,以联结各种电子设备,整合虚拟及物理世界,并透过人与人之间、人与系统之间、系统与系统之间的沟通与相互作用,来达到生产最高效率。目前,在工业4.0合作案例如下:由上银科技及钰创科技率先发展之“工业4.0机器人视觉应用”已为业界先例。钰创科技之3D深度影像控制器可分析后可产生被摄景物深度距离的深度图像,为工业4.0发展下之重要感测元件,目前该产品已应用在上银科技之工业用机器人领域。本次共同参与签约结盟的企业有:钰创科技股份有限公司、上银科技股份有限公司、大银微系统股份有限公司、台湾新光保全股份有限公司、伟诠电子股份有限公司、智动全球股份有限公司。

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