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北京亦庄:“芯”力量托起产业高地
2016-01-01 10:02:07   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

亦庄集成电路产业规模已占全北京市的二分之一,率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,并计划建设8寸MEMS生产线。通过打造集成电路产业在技术研发、IC设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等方面的尖端优势。

“销售额环比增加4.3%,同比增长9.2%,28纳米产品开始有小量收入贡献……”日前,中芯国际公布的三季报令人眼前一亮。内行人从这份报表中,看到 的是其芯片集成度的提高和产品线的延伸。而首次作出“小量贡献”的28纳米高通骁龙410处理器,更是我国在32至28纳米的芯片生产上实现“零”突破的 标志性产品。

中芯国际的喜报,传递着这样一个信号:在集成电路产业深耕多年的北京经济技术开发区(北京亦庄)正迎来收获的季节。以集成电路为代表的“高精尖”优质项目,将为亦庄的“中国智造”注入更新更大的活力。

集成电路产业是信息产业发展的核心和关键,其制造水平是衡量一个国家高科技发展水平的重要标志,而用来加工制造集成电路芯片的工艺设备更占据着整个产业链的高端,成为先进国家科技竞争能力的标志。但长期以来,高端集成电路装备一直是制约我国集成电路产业发展的瓶颈,一批核心技术至今仍被西方国家封锁。

前路多艰,迎难而上!通过对接国家科技重大专项,北京亦庄重点支持了中芯国际、北方微电子、华进创威等企业,这些重点企业承担的项目数约占全国企业牵头项目总数的20%,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得了一批代表国家最高水平的成果。

如今,亦庄集成电路产业规模已占全北京市的二分之一,率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,并计划建设8寸MEMS生产线。通过打造集成电路产业在技术研发、IC设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等方面的尖端优势,北京亦庄形成了以中芯国际为龙头,集封装测试、装备、零部件及材料、设计于一体的产业集群,以此跻身我国集成电路产业“重镇”行列,确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

新的机遇就在眼前。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布实施,集成电路产业进入了新的发展机遇期。国家集成电路产业基金、北京市集成电路制造及装备基金相继设立并落户于此,为亦庄集成电路产业链实现跨越式发展带来了难得的机遇。

伴随着非首都功能的疏解调整,亦庄的产业发展进入了转型升级的攻坚阶段。尤其是“高精尖”特色鲜明的集成电路产业,符合高端化、服务化、集聚化、融合化、低碳化的产业方向,成为亦庄决胜未来的核心产业。

今后的路怎么走?北京亦庄的思路非常清晰:充分发挥国家重大科技专项、产业基金的引领作用,聚焦制造和设计两个核心环节,集中优势资源,对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片等四大类主要产品进行重点突破,以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为依托,积极推进集成电路产业的技术创新、模式创新、制度创新,实现全产业链在京津冀地区布局集群发展,使北京亦庄成为我国集成电路产业创新发展的核心区域。

沿着这条路坚定走下去,亦庄集成电路产业前景可期。预计2020年,北京亦庄集成电路产业销售收入规模将达1000亿元。2025年,北京亦庄将打造成为全球领先的,先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。

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