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InvenSense发布超声波指纹传感器解决方案
2015-11-13 21:52:07   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

MEMS传感器平台供应商——InvenSense,日前发布了UltraPrint:一款基于InvenSense CMOS-MEMS平台(ICMP)制造的超声波指纹成像解决方案。InvenSense正将该解决方案交由OEM厂商试用,并计划于2017年度实现量产。

MEMS传感器平台供应商——InvenSense,日前发布了UltraPrint:一款基于InvenSense CMOS-MEMS平台(ICMP)制造的超声波指纹成像解决方案。

InvenSense正将该解决方案交由OEM厂商试用,并计划于2017年度实现量产。

InvenSense表示,通过对其平台添加氮化铝压电工艺能力,使得独特的压电MEMS超声换能器(pMUT)和传感器阵列的批量生产得以实现,每个传感元件单独可控,通过直接晶圆级封装实现CMOS ASCI电路的整合。

3D MEMS指纹传感器的薄层、通孔和其它结构

3D MEMS指纹传感器的薄层、通孔和其它结构

扫描电子显微镜影像显示MEMS层与底层CMOS电路的整合

扫描电子显微镜影像显示MEMS层与底层CMOS电路的整合

美国加州大学戴维斯分校教授David Horsley利用InvenSense平台制造超声波3D指纹传感器,他表示:“以可靠性来看,超声波指纹传感器不会因为干燥、湿气、油污的手指而出错,因为它能成像至真皮(皮肤表层之下),而不只是表皮层。其次,以3D特征进行指纹辨识,可使这些影像更难被骗取,因为你必须先为手指建立3D模型,再进行复制。”

InvenSense副总裁兼高级技术工程师Fari Assaderaghi说到:“我们专有的UltraPrint技术,第一次让人们可以将超声波指纹解决方案部署在玻璃下面,也适用于很多其它材料的表面。因此,这种传感器的放置具有很大的灵活性,不需要特意在玻璃表面开孔,能够穿透由玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描。我们的创新团队非常高兴能与同样积极的合作伙伴共同努力,快速将这项新技术推向市场。”

InvenSense全球制造副总裁Mo Maghsoudnia补充到:“作为全球MEMS和传感器技术领域的领先创新者,和全球唯一的无晶圆厂MEMS SOC供应商,InvenSense每年销售数以亿计的运动传感器和声学传感器,公司良好的出货记录证明了快速增长的创新型MEMS解决方案可以实现批量生产。我们很高兴能拓展应美盛CMOS-MEMS平台至压电超声换能器(pMUT)领域,并且为全球领先的移动和物联网(IoT)产品提供突破性的身份验证解决方案。”

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