博世与ST规划发展MEMS市场重点
2015-02-15 17:01:30   来源：微迷   评论：0   点击：

全球​MEMS前两大厂博世（Robert Bosch）与意法半导体（STMicroelectronics）于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供应传感器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规划策略不同，然其皆将MEMS应用自移动通讯加速拓展至可穿戴设备与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继移动通讯之后的新成长动力。

物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标，其终端设备主要由传感层、网络层及应 用层所构成，其中，MEMS器件于传感层扮演重要角色，负责获取外部环境，或取得使用者的运动信息，再通过蓝牙、WiFi等网络借口，传输至具运算能力的应用层，以提供使用者或企业各种服务。

博世MEMS传感器在可穿戴设备、物联网等新应用，将依整合性与功率表现规划相关产品线，分别为应 用于传感器节点的高整合/高功率MEMS传感器，用于可穿戴设备的高整合/低功率型，搭载于物联网标签的单一元件/高功率型，及智慧开关用单一元件/高功率型，其中，高整合型持续自3轴朝6轴，乃至于9轴发展，功率高低则与具备无线通讯功能有关。

随物联网应用市场的发展，意法半导体规划其MEMS传感器将进一步供应给可穿戴设备、智慧家庭、智慧车、智慧城市等新市场，其低耗电3轴加速度计将应用于需延长电力时间的可穿戴设备/运动测量，MEMS麦克风则将搭载于智慧城市与智慧家庭，而运动传感器与压力传感器可应用在智慧车。

DIGITIMES Research观察，意法半导体所规划物联网相关产品线，除既有的传感器和执行器外，也朝整合性供应微控制器、低耗电通讯迈进，而博世则依整合性与功率规划物联网标签、传感器节点等四大产品线，可看出两家业者于物联网MEMS产品规划策略不同。