中国电科与IMEC签署多项MEMS技术合作协议
2014-11-29 08:03:46   来源：微迷   评论：0   点击：

近日，在中国电科和比利时微电子中心（IMEC）合作谅解备忘录和技术合作协议的框架部署下，双方在北京合作召开了“科技合作联合委员会”第一次会议，并达成多项MEMS技术合作。

此次会议由中国电科副总经理左群声和IMEC公司副总裁麦克斯•米尔高利主持，IMEC联合委员会委员、中国电科科技部、国际合作部、创新院及相关成员单位代表参加了会议。会议上，双方交流了微系统等技术领域的最新进展，并签署了3D射频微系统集成技术合作研发合同和SiGe MEMS工艺技术平台和薄膜封装技术合作技术附件。同时，进一步探讨了高可靠3D微系统设计技术、硅基异构微系统热管理技术和硅基光数据高速分发技术三个领域的合作意向。

中国电科将科技创新作为其五大业务形态之一，重视国际合作在科技创新中的战略地位，推进常态化的技术合作交流，形成多种多样、充满活力的创新平台体系。

站在国际化的高度，加速技术创新体系重构

2014年上半年，根据《中国电科科技创新中长期发展规划（2013～2020）》，中国电科提出了“三三制”技术创新体系架构，即“三业互动”、“三级协同”和“三层布局”，其中“三层布局”是中国电科技术创新体系重构的重要内容。2014年上半年，在全体员工的共同努力下，中国电科迈出了坚实的步伐——以国家、国防、中国电科实验室为主的核心层创新机构建设进一步完善，以与高校合作共建的“协同创新中心”等紧密层技术创新机构加速推进，以与国内外学术技术机构和企业战略合作为主的松散层技术创新机构不断拓展。

站在国际化的高度，以国际化的视野和思维模式，加速松散层技术创新机构的拓展，与国外优秀的电子信息学术技术创新机构和企业建立常态化的技术交流、沟通、合作及其协调与推进机制，统筹中国电科对外技术合作资源，搭建高效对外技术合作平台，获得高价值的技术创新成果，是中国电科技术创新体系重构的重要内容。在这一思想的制导下，中国电科相继与IMEC、意法半导体、泰雷兹、佛朗霍夫协会、等全球电子信息创新机构开展合作，并邀请悉尼技术大学、英国巴斯泉大学等国外大学开展交流与培训。

统筹安排，与IMEC展开合作

IMEC总部设在比利时，是全球最先进的、独立的微电子和纳米电子研究中心之一。一直以来，中国电科都与IMEC保持紧密的合作，这也是中国电科“三层布局”中的重要组成部分。2011年，中国电科与IMEC签署《合作谅解备忘录》，双方相继开展了一系列互访交流和技术合作项目。2014年7月22日，双方签署了技术合作协议，进一步落实备忘录有关意向，建立常态化、长效技术合作机制，深化开展技术合作，讨论相互感兴趣的合作议题和项目。

按照技术合作协议约定，双方成立了“科技合作联合委员会”，定期召开会议，加强技术交流，统筹技术合作资源领域，提高技术合作成果应用效果。同时，双方确定在微系统、模拟和数字电路、图像传感器、半导体等领域深化开展技术交流与项目合作开发，推进双方技术合作项目的执行，协调解决存在的重大问题。

重构技术创新体系，成体系布局国际合作项目

在中国电科科技创新体系重构的框架下，本次会议的召开，标志着中国电科和IMEC的合作模式由以中国电科各个研究所为主上升为以中国电科为主导，由技术引进转变为双边联合研究和多边联合研究，由单项、单专业技术研究上升为系统引领下的全面技术合作研究。

此次与IMEC签署和洽谈的微系统项目，充分体现了成体系按主题布局微系统合作项目的思想。微系统是融合体系架构、算法、微电子、微光子、MEMS五大要素，采用新的系统的设计思想、设计方法、制造方法，将传感、处理、执行、通信、能源等五大功能集成在一起，具有多种功能的微装置。微系统的研发涉及多项关键技术，具有多功能集成、多学科融合、多单位协同的特点。此次双方签署和洽谈的项目既包括微系统总体设计技术需要的共性技术，也包括分领域的设计、工艺和制造技术，在微系统技术体系中均占有重要地位。中国电科的技术积累同IMEC在设计、工艺等方面的专长相结合，能够取长补短，达到补齐技术短板，加速系统技术突破的目的。