Bosch携手MCU厂，争抢传感器中枢商机
2013-11-21 08:46:01   来源：微迷   评论：0   点击：

面对意法半导体与飞思卡尔竞相采用系统级封装或硅通孔技术，发布集成微控制器和MEMS传感器的微型化传感器中枢方案，Bosch Sensortec亦不甘示弱，积极拉拢MCU合作伙伴开发高集成度方案，加入市场战局，预期将带动传感器中枢市场竞争更趋白热化。

Bosch Sensortec亚太区总裁百里博表示，2014年智能手机品牌商导入高集成度传感器中枢方案的比例将会急速增长。

Bosch Sensortec亚太区总裁百里博（Leopold Beer）表示，智能手机品牌商为打造出更丰富的人机界面功能，2014年导入集成微控制器和MEMS传感器的传感器中枢方案比重将大幅攀升。也因此，Bosch Sensortec已偕同爱特梅尔(Atmel)等多家微控制器供应商于2013年初发表首款集成九轴MEMS传感器的微型化传感器中枢方案，尺寸仅5mm×4.5mm。

百里博说明，Bosch Sensortec与微控制器业者的合作模式，是双方分别提供多轴MEMS传感器和Cortex-M0+微控制器，再交由微控制器厂商利用SiP技术打造高集成方案。

百里博指出，该公司将会评估客户对于性能和耗电量的要求后，再决定下一代高集成度传感器中枢，将持续采用具备低耗电量特性的Cortex-M0+微控制器，抑或改用更高性能的Cortex-M4方案。

百里博分析，智能手机品牌商采购MEMS传感器时，倾向于对个别供应商选购不同的产品，以提高设计弹性并降低开发风险，由此可见，客户群需要更灵活的微型化传感器中枢方案，故微控制器和MEMS传感器皆来自同家厂商的传感器中枢方案未必会较受客户青睐。

针对日后是否会推出集成十轴MEMS传感器的小尺寸传感器中枢方案，百里博认为，由于十轴传感器方案中的磁力计于印刷电路板（PCB）摆放的位置与其他九轴MEMS传感器不同，为提供客户PCB板布线弹性，暂不考虑发布集成十轴MEMS传感器的高集成度方案。