ST规划MEMS开发蓝图：RF MEMS + 气体传感器
2012-11-10 08:14:43   来源：微迷   评论：0   点击：

近几年，ST在MEMS方面的业务已经展现了巨大的成功了，2011年达到约9亿美元的年营业额，加上着重于惯性与薄膜MEMS产品研发，使得ST成为MEMS市场上的领导者。

在MEMS的开发道路上，意法半导体（STMicroelectronics）正致力于推动一种全新的系统级封装技术，宣称将能使其在2013年底前开发出RF MEMS器件，并在2014年看到集成气体传感器的MEMS器件。

这种新型系统级封装的MEMS研发是ST迈向成功的原因之一，ST公司执行副总裁兼模拟、MEMS与传感器事业群总经理Benedetto Vigna表示。这种系统级封装方式为附加器件采取了不同的制造制程技术，让ST得以开发出整合机械结构芯片、模拟信号调节与校正等功能的智能MEMS器件，甚至还可加入数字接口面芯片与微处理器。接下来，ST打算再进一步加入RF MEMS。

那么这种集成RF收发器的无线传感器节点适用于医疗领域吗？Vigna解释，目前这项新技术更适用于不需经过多年临床实验后授权使用的健身与保健应用。ST将会在2013年年底前于市场上推出这种RF MEMS，该公司目前已经开始销售MEMS结合射频收发器的电路板级产品，同时也正与客户合作开发家用以及人体穿戴式的各种应用。此外，他补充说，像胎压监测系统也会是无线MEMS元件的另一项关键应用，不过ST目前还未进入这一市场。

ST量产的MEMS器件主要针对采用电容式动作感测的加速度计与陀螺仪，以及基于动态薄膜的环境传感器，如压力传感器和麦克风。

接下来，ST还将为其MEMS开发道路上加进第五元素──集成气体传感器的MEMS器件可望在2014年问世。

‘气体传感器、湿度传感器’与‘压力传感器、麦克风’可以说是绝佳组合。Vigna解释说，因为这些传感器都必须在空气中进行物理连接。

Vigna预期，ST将先在2013年时开发出在单一封装中整合压力、温度与湿度传感器的产品，稍候再加入各种不同种类的气体传感器。客户期望未来可检测的气体包括甲烷（CH4）、一氧化碳（CO）、沼气与一氧化氮。

最后，Vigna并总结道，正是由于采用了这种系统级封装方法，使得ST在实现最低成本、最大弹性度以及最佳上市时程方面，逐渐取得了长足的进展。