ST推出封装尺寸仅为3x3mm的3轴陀螺仪
2012-08-17 16:57:49   来源：ST   评论：0   点击：

意法半导体（STMicroelectronics）推出了封装尺寸仅为3 x 3 x 1mm的16脚LGA封装3轴陀螺仪 ：L3GD20H，ST称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造，采用16位数字输出，输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。

测量范围（满量程）方面，用户可从±245dps、±500dps及±2000dps中进行选择，对应的灵敏度分别为8.75mdps/digit、17.50mdps/digit、70.00mdps/digit。灵敏度温度误差为±2％，非线性误差为0.2％FS。噪声电压密度仅为0.011dps/√Hz（带宽为50Hz时的标称值），启动时间仅需50ms（标称值），耐冲击性达到了10000g。内置有温度传感器及FIFO存储器，并集成了低通滤波器与高通滤波器，各滤波器的带宽可由用户设置。

新产品的静电放电（ESD）耐压在人体放电模式（HBM）下为2kV。电源电压为＋2.2～3.6V，输入输出接口部分使用＋1.8V电源。工作温度范围为－40～＋85℃。普通运行时的消耗电流为5.0mA（标称值），睡眠模式为2.5mA（标称值），低功率模式为1μA（标称值）。据ST介绍，普通运行时的消耗电流比该公司的原产品降低了25％。该产品将从2012年第三季度开始样品供货，计划从2012年第四季度开始量产。批量购买1000个时，美国市场的参考单价为2.60美元。

L3GD20H特征
* Wide supply voltage, 2.2 V to 3.6 V
* Wide extended operating temperature range (from -40 °C to 85 °C)
* Low voltage compatible IOs, 1.8 V
* Low power consumption
* Embedded power-down
* Fast turn-on and wake-up
* Three selectable full scales up to 2000 dps
* 16 bit rate value data output
* I2C/SPI digital output interface
* 2 dedicated lines (1 interrupt, 1 data ready)
* User enable integrated high-pass filters
* Embedded temperature sensor (8 bit)
* Embedded 32 levels of 16 bit data output FIFO
* High shock survivability