TI推出世界首款单片数字IR MEMS温度传感器
2012-06-23 15:57:30   来源：微迷   评论：0   点击：

TI根据在MEMS技术方面的专业经验开发获得TMP006，它是世界上首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外（IR）温度传感器，与现有解决方案相比，其功耗要低90%，而尺寸却要小超过95%，实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量，可在便携式消费电子产品应用中实现非接触式温度测量。

TMP006主要特性和优势：
完整的单芯片数字解决方案，包括集成MEMS热电堆传感器、信号调节、ADC和本地温度参考
专为便携式应用的首款热电堆产品，采用超薄（最大0.625mm）侧面设计
低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命

测量范围：
本地温度传感器：-40° 至 125°C (+/- 0.5°C)
被动式 IR 传感器：-40° 至 125°C (+/- 1°C)

电源：
静态功耗：240µA
关断功耗：1µA
电源电压：2.4V至5.5V

封装：1.6x1.6mm WCSP（侧面0.625mm）

TMP006功能方框图：

TMP006工作原理：

【视频】世界首款单片数字IR MEMS温度传感器介绍：